[發明專利]顯示裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201810168669.X
• 申請日: 2014-11-21
• 公開（公告）號: CN108393577A
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 山崎舜平;大野正勝;安達廣樹;井戶尻悟;武島幸市
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: B23K26/04
• 分類號: B23K26/04;B23K26/06;B23K26/0622;B23K26/08;H01L27/12;H01L27/32;H01L29/24;H01L29/66;H01L29/786;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉培勇;楊美靈

1.一種半導體裝置的制造方法，所述方法包括如下步驟：

準備加工構件，所述加工構件包括：

襯底上的有機樹脂層；以及

所述有機樹脂層上的包括晶體管的元件層，

通過使用第一裝置經所述襯底對所述有機樹脂層照射線狀光束，所述第一裝置包括：

激光振蕩器，配置成發射激光；

光學裝置，配置成拉伸所述激光；以及

透鏡，配置成將所述激光縮小成所述線狀光束，并且

在對所述有機樹脂層照射所述線狀光束之后，通過使用分離裝置從所述襯底分離所述有機樹脂層，

其中，所述分離裝置包括輥，并且

其中，在從所述襯底分離所述有機樹脂層的所述步驟，所述有機樹脂層和所述元件層被所述輥卷繞。

2.一種半導體裝置的制造方法，所述方法包括如下步驟：

準備加工構件，所述加工構件包括：

襯底上的有機樹脂層；以及

所述有機樹脂層上的包括晶體管的元件層，

通過使用第一裝置經所述襯底對所述有機樹脂層照射線狀光束，所述第一裝置包括：

激光振蕩器，配置成發射激光；

光學裝置，配置成拉伸所述激光；以及

透鏡，配置成將所述激光縮小成所述線狀光束，并且

在對所述有機樹脂層照射所述線狀光束之后，通過使用分離裝置從所述襯底分離所述有機樹脂層，

其中，所述分離裝置包括吸附機構，并且

其中，在從所述襯底分離所述有機樹脂層的所述步驟，所述加工構件被吸附在所述吸附機構上。

3.一種半導體裝置的制造方法，所述方法包括如下步驟：

準備加工構件，所述加工構件包括：

襯底上的有機樹脂層；以及

所述有機樹脂層上的包括晶體管的元件層，

通過使用第一裝置經所述襯底對所述有機樹脂層照射線狀光束，所述第一裝置包括：

激光振蕩器，配置成發射激光；

光學裝置，配置成拉伸所述激光；以及

透鏡，配置成將所述激光縮小成所述線狀光束，

在對所述有機樹脂層照射所述線狀光束之后，通過使用包括第一輥的分離裝置從所述襯底分離所述有機樹脂層，并且

在從所述襯底分離所述有機樹脂層之后，通過使用第二輥將柔性襯底和所述有機樹脂層粘合，

其中，在從所述襯底分離所述有機樹脂層的所述步驟，所述有機樹脂層和所述元件層被所述第一輥卷繞。

4.一種半導體裝置的制造方法，所述方法包括如下步驟：

準備加工構件，所述加工構件包括：

襯底上的有機樹脂層；以及

所述有機樹脂層上的包括晶體管的元件層，

通過使用第一裝置經所述襯底對所述有機樹脂層照射線狀光束，所述第一裝置包括：

激光振蕩器，配置成發射激光；

光學裝置，配置成拉伸所述激光；以及

透鏡，配置成將所述激光縮小成所述線狀光束，

在對所述有機樹脂層照射所述線狀光束之后，通過使用分離裝置從所述襯底分離所述有機樹脂層，并且

在從所述襯底分離所述有機樹脂層之后，將柔性襯底和所述有機樹脂層粘合，

其中，所述分離裝置包括吸附機構，并且

其中，在從所述襯底分離所述有機樹脂層的所述步驟，所述加工構件被吸附在所述吸附機構上。

5.根據權利要求1、2、3和4中的任一項所述的半導體裝置的制造方法，

其中，所述元件層包括發光元件，并且

其中，所述發光元件包括EL層。

6.根據權利要求1、2、3和4中的任一項所述的半導體裝置的制造方法，

其中，所述第一裝置包括多個激光振蕩器。

7.根據權利要求1、2、3和4中的任一項所述的半導體裝置的制造方法，

其中，從所述襯底分離所述有機樹脂層的所述步驟在所述加工構件的邊部開始。

8.根據權利要求1、2、3和4中的任一項所述的半導體裝置的制造方法，

其中，所述分離裝置包括液體供應機構，并且

其中，在從所述襯底分離所述有機樹脂層的所述步驟，所述液體供應機構對分離表面供應液體。