[發明專利]光模塊其及封裝方法

在審

• 申請號: 201810167857.0
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN109696730A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 陳龍;孫雨舟;于登群;王冬寒
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 沈曉敏

本申請揭示了一種光模塊及其封裝方法，光模塊包括殼體、位于殼體內的電路板和光學組件，光學組件包括基板及位于基板上的第一光學器件、第二光學器件及位于第一光學器件及第二光學器件之間的光耦合組件，光耦合組件包括支撐件及耦合調整元件，支撐件固定于基板上，耦合調整元件固定于支撐件上。本申請針對不同的耦合要求，僅通過光耦合組件的位置調整便可滿足，省去了更換不同參數光學器件以達到耦合要求的不便，降低了備料成本，并提高了生產效率。

技術領域

本申請涉及光通信元件制造技術領域，尤其涉及一種光模塊及其封裝方法。

背景技術

隨著光模塊的高速發展，對速率容量的需求不斷增長，在不改變封裝形式的情況下，要求內部的結構不斷小型化。

一般的，從激光器到光纖的耦合都需要用到耦合元件，例如透鏡或透鏡組。

針對這種耦合元件，其通常的定位方式分為兩大類。

一種為透鏡金屬化，然后采用激光焊接方式固定，該方式成本較高，設備投入大。

另一種為膠粘固化，參圖1，芯片2貼在臺階底座1上面，透鏡3位于芯片2的一側起到耦合作用，這里，將墊片5放入透鏡 3與臺階底座1之間而將透鏡3支撐起來，并采用膠粘方式將透鏡 3固定，膠粘固化主要存在的問題是耦合元件（即透鏡3）固定所用膠層厚度的控制問題，各結構件加工公差、激光器及透鏡自身公差、膠層厚度變化等累計的公差會造成光耦合后損耗過大，無法修復，這將直接影響裝配的良率以及可靠性。

發明內容

本申請一實施例提供一種光模塊封裝方法，其針對不同的耦合要求，僅通過光耦合組件的位置調整便可滿足，光模塊包括殼體、位于殼體內的電路板和光學組件，所述光學組件包括基板及位于所述基板上的第一光學器件、第二光學器件及位于所述第一光學器件及所述第二光學器件之間的光耦合組件，所述光耦合組件包括支撐件及耦合調整元件，所述支撐件固定于所述基板上，所述耦合調整元件固定于所述支撐件上。

一實施例中，所述支撐件通過膠粘或焊接方式固定于所述基板上，所述耦合調整元件通過膠粘或焊接方式固定于所述支撐件上。

一實施例中，所述支撐件包括第一平面和與第一平面相對的第二平面，所述耦合調整元件固定于所述第一平面上，射向所述第一光學器件的光束依次經過所述支撐件的第二平面、第一平面、耦合調整元件后到達所述第二光學器件。

一實施例中，所述支撐件包括固定面，所述耦合調整元件固定于所述固定面上，射向所述第一光學器件的光束經過所述耦合調整元件后到達所述第二光學器件。

一實施例中，所述基板上具有設于所述第一光學器件和第二光學器件之間的透光板，所述支撐件固定于所述透光板上。

一實施例中，所述支撐件具有一圓筒，所述耦合調整元件具有一圓柱面，所述支撐件和所述耦合調整元件通過圓筒和圓柱面的配合相互連接。

一實施例中，所述第一光學器件和第二光學器件為透鏡、激光器、光電探測器或波分復用器。

一實施例中，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一光學器件和第二光學器件分別設于所述第一基板和第二基板上。

本申請一實施例提供一種光模塊封裝方法，包括如下步驟：

提供一殼體；

將封裝好的電路板、光學組件及配合元件組裝于所述殼體內；

將殼體固定封裝；

步驟“將封裝好的電路板、光學組件及配合元件組裝于所述殼體內”之前還包括：

提供一基板；

將第一光學器件和第二光學器件固定于所述基板上；