[發明專利]熱固化性粘接劑有效
| 申請號: | 201810167126.6 | 申請日: | 2018-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN110205068B | 公開(公告)日: | 2021-12-31 |
| 發明(設計)人: | 山田輝久 | 申請(專利權)人: | 旭化成株式會社 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C08G59/56;C08G59/66 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固化 性粘接劑 | ||
1.一種熱固化性粘接劑,其中,所述熱固化性粘接劑包含(A)液態環氧樹脂、(B)撓性環氧樹脂、(C)硫醇系化合物、和(D)胺系潛伏性固化劑,使所述熱固化性粘接劑以80℃、60分鐘固化而成的固化物滿足以下(1)~(3):
(1)將液晶聚合物作為對象材料的剪切粘接強度在25℃下為8MPa~15MPa;
(2)3點彎曲模量在25℃下為0.05GPa~3.0GPa;
(3)平面應變破壞韌性值在25℃下為0.5MPa·m-0.5~4.0MPa·m-0.5,
相對于所述(A)成分和(B)成分的合計100質量份,所述(B)成分為15~85質量份。
2.根據權利要求1所述的熱固化性粘接劑,
相對于所述(A)成分和(B)成分的合計環氧基1當量,所述(C)成分的硫醇基為0.6~1.5當量,
相對于所述(A)成分和(B)成分的合計100質量份,所述(D)成分為10~40質量份。
3.根據權利要求2所述的熱固化性粘接劑,其中,所述(A)成分為分子內具有2個以上芳香環的液態環氧樹脂,該芳香環的立體結構處于面平行狀態。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的熱固化性粘接劑,其用于照相機模塊的組裝。
5.一種成形體,其包含權利要求1~4中任一項所述的熱固化性粘接劑的固化物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于旭化成株式會社,未經旭化成株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810167126.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





