[發明專利]選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法在審
| 申請號: | 201810167076.1 | 申請日: | 2018-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN108470781A | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發明(設計)人: | 陳麗萍 | 申請(專利權)人: | 無錫尚德太陽能電力有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0236 | 分類號: | H01L31/0236;H01L31/0224;H01L31/068;H01L31/18;C30B33/10;C30B31/06;C25D7/12;C25D5/50;C25D5/12;C23F17/00;C23C16/513;C23C16/40;C23C16/34 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;劉海 |
| 地址: | 214028 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片正面 硅片 黑硅 背面 晶體硅太陽能電池 選擇性發射極 氮化硅減反射膜 退火 電池轉換效率 表面反射率 高溫磷擴散 鈍化薄膜 硅片背面 化學腐蝕 激光摻雜 金屬催化 磷硅玻璃 磷酸溶液 圖形區域 正面沉積 制造成本 激光器 電鍍 打線槽 氮化硅 副柵線 主柵線 氧化鋁 打線 疊層 噴涂 絨面 沉積 去除 制作 激光 擴散 | ||
1.一種選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是,包括以下步驟:
(1)在硅片正面和背面采用金屬催化化學腐蝕法制備黑硅絨面,制絨減薄量為0.35-0.45g,制絨后硅片表面反射率20-21%;
(2)擴散:對硅片進行高溫磷擴散形成PN結,擴散后表面方塊電阻為100-150Ω/□,擴散溫度800-850℃,擴散時間70-120分鐘;
(3)去除擴散后硅片正面磷硅玻璃和背面及邊緣的PN結;
(4)鍍膜:在硅片的背面沉積氧化鋁/氮化硅疊層鈍化薄膜,在硅片的正面沉積氮化硅減反射膜層;硅片背面氧化鋁/氮化硅疊層鈍化薄膜中氧化鋁的厚度為10-20nm,氮化硅的厚度為120-150nm,硅片正面氮化硅減反射膜層的厚度為75-85nm,平均折射率2.04-2.14;
(5)使用激光器在硅片背面打線,使背面的氧化鋁/氮化硅疊層鈍化薄膜從硅片背面剝離,得到打線槽;
(6)在硅片正面噴涂或者甩涂磷酸溶液;
(7)激光摻雜:采用激光對硅片正面進行激光摻雜得到主柵線和副柵線圖形區域,在硅片背面進行激光開窗;
(8)將硅片與外置電源的陰極連接,在打線槽中沉積鎳/銅/銀金屬,硅片的正面和背面同時電鍍,電鍍后正面柵線寬度30-35μm,高度13-15μm,背面柵線寬度50-65μm,高度25-32μm;
(9)退火。
2.如權利要求1所述的選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是:所述步驟(1)中黑硅絨面孔徑500-700nm。
3.如權利要求1所述的選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是:所述步驟(4)中,先對硅片正面鍍膜再對硅片背面鍍膜,或者先對硅片背面鍍膜再對硅片正面鍍膜。
4.如權利要求1所述的選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是:所述步驟(5)中打線槽的寬度為20-40μm,間距為0.5-2mm。
5.如權利要求1所述的選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是:所述步驟(7)中使用波長355nm或532nm的激光對硅片正面進行加熱,得到激光摻雜的主柵線和副柵線圖形區域;激光摻雜的副柵線線寬為8-15μm,線間距0.7-1.0mm;主柵線垂直于副柵線,單條主柵線由多條細柵線重疊組成,單條主柵的寬度為1.0-1.5mm。
6.如權利要求1所述的選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是:所述退火溫度為350-450℃,退火時間1-3分鐘。
7.如權利要求1所述的選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是:所述硅片為p型硅片。
8.如權利要求7所述的選擇性發射極黑硅雙面PERC晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征是:所述p型硅片為金剛線切割的多晶硅片,電阻率為1-3Ω?cm,硅片厚度200±20μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫尚德太陽能電力有限公司,未經無錫尚德太陽能電力有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810167076.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





