[發明專利]應用于多晶黑硅太陽能電池的低壓擴散工藝有效
| 申請號: | 201810166588.6 | 申請日: | 2018-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN108321255B | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發明(設計)人: | 陳麗萍 | 申請(專利權)人: | 無錫尚德太陽能電力有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/225;H01L31/068 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;劉海 |
| 地址: | 214028 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 應用于 多晶 太陽能電池 低壓 擴散 工藝 | ||
1.一種應用于多晶黑硅太陽能電池的低壓擴散工藝,其特征是,包括以下步驟:
(1)硅片進管:管內溫度700-750℃,氮氣流量1000-3000sccm;
(2)恒溫:溫度780-800℃,氮氣流量1000-3000sccm,爐內壓強50-150mbar,時間10-20分鐘;
(3)低溫氧化,在硅片表面生成一層薄的氧化層,使后續磷源沉積更均勻;所述低溫氧化溫度為780-800℃,氮氣流量1000-3000sccm,爐內壓強50-150mbar,干氧氣為200-1000sccm,時間2-5分鐘;
(4)低溫淀積,在硅片表面均勻沉積磷源;所述低溫淀積的溫度為780-800℃,氮氣流量1000-3000sccm,攜源氮氣為200-400sccm,干氧氣為200-1000sccm,爐內壓強50-150mbar,時間5-20分鐘;
(5)高溫推進,使磷源向硅片體內擴散;所述高溫推進的溫度為820-850℃,氮氣流量為1000-3000sccm,干氧氣為0-1000sccm,爐內壓強50-150mbar,時間10-20分鐘;
(6)二次擴散,增加硅片表面摻雜濃度,降低漿料與硅片的歐姆接觸電阻;所述二次擴散的溫度為800-850℃,氮氣流量為1000-3000sccm,攜源氮氣為200-400sccm,干氧氣為200-1000sccm,爐內壓強50-150mbar,時間2-10分鐘;
(7)降溫:溫度600-750℃,氮氣流量為1000-3000sccm,干氧氣為0-1000sccm,爐內壓強50-150mbar,時間10-30分鐘;
(8)充氮,使管內壓力達到大氣壓,以便爐門開啟;所述充氮步驟的溫度為600-750℃,氮氣流量為1000-3000sccm,壓強為常壓;
(9)出管:管內溫度700-750℃,氮氣流量為1000-3000sccm,壓強為常壓;
在所述步驟(5)高溫推進和步驟(6)二次擴散之間還包括降溫步驟以降低二次擴散磷源沉積量:溫度800-820℃,大氮流量1000-3000sccm,爐內壓強50-150mbar,時間5-10分鐘;
在所述步驟(6)二次擴散和步驟(7)降溫步驟之間還包括恒溫推進步驟:溫度800-850℃,大氮流量1000-3000sccm,干氧0-1000sccm,爐內壓強50-150mbar,時間2-10分鐘;
所述硅片為多晶金剛線切割濕法黑硅,具有納米絨面,硅片電阻率1-3Ω?cm,硅片厚度180-220μm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





