[發明專利]接線端子、連接裝置、電子設備及接線端子的制作方法

在審

• 申請號: 201810166203.6
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN108390176A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 李明;周偉杰;孫學彪
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R43/16
• 代理公司: 北京遠志博慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11680
• 代理人: 陳紅

1.一種接線端子，其特征在于，包括至少一個接觸觸頭，每個接觸觸頭包括基材以及設置在所述基材表面的N個鍍層，所述N個鍍層中至少一個鍍層的材料為復合物，且所述N個鍍層中每相鄰的兩個鍍層的材料不同；

其中，所述復合物為至少兩種金屬的混合物，或者所述復合物為至少一種金屬和至少一種非金屬的混合物，N為大于或等于2的整數。

2.根據權利要求1所述的接線端子，其特征在于，N＝5。

3.根據權利要求2所述的接線端子，其特征在于，5個鍍層中部分鍍層的材料相同，或者5個鍍層中每個鍍層的材料均不相同。

4.根據權利要求3所述的接線端子，其特征在于，5個鍍層包括依次相鄰設置的第一金屬鍍層、第一復合物鍍層、第二金屬鍍層、第三金屬鍍層和第二復合物鍍層；

其中，所述第一金屬鍍層為與所述基材表面相鄰設置的鍍層。

5.根據權利要求4所述的接線端子，其特征在于，所述第一金屬鍍層的材料為銅，所述第一復合物鍍層的材料為鎳鎢復合物或鎳磷復合物，所述第二金屬鍍層的材料為鈀，所述第三金屬鍍層的材料為金，所述第二復合物鍍層的材料為釕銠復合物。

6.根據權利要求4或5所述的接線端子，其特征在于，所述第一金屬鍍層的厚度為2～4微米，所述第一復合物鍍層的厚度為1～2微米，所述第二金屬鍍層的厚度為1～1.5微米，所述第三金屬鍍層的厚度為0.05～0.1微米，所述第二復合物鍍層的厚度為0.5～1微米。

7.一種連接裝置，其特征在于，包括如權利要求1至6中任一項所述的接線端子。

8.根據權利要求7所述的連接裝置，其特征在于，所述連接裝置為數據線或者通用串行總線閃存盤。

9.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1至6中任一項所述的接線端子。

10.一種接線端子的制作方法，其特征在于，所述接線端子包括至少一個接觸觸頭，所述制作方法包括：

制作至少一個基材；

在每個基材的表面上分別設置N個鍍層，以形成至少一個接觸觸頭，所述N個鍍層中至少一個鍍層的材料為復合物，且所述N個鍍層中每相鄰的兩個鍍層的材料不同；

其中，所述復合物為至少兩種金屬的混合物，或者所述復合物為至少一種金屬和至少一種非金屬的混合物，N為大于或等于2的整數。

11.根據權利要求10所述的制作方法，其特征在于，N＝5，且5個鍍層包括依次相鄰設置的第一金屬鍍層、第一復合物鍍層、第二金屬鍍層、第三金屬鍍層和第二復合物鍍層；

所述在每個基材的表面上分別設置N個鍍層，包括：

在所述每個基材的表面上分別設置所述第一金屬鍍層；

在每個第一金屬鍍層上分別設置所述第一復合物鍍層；

在每個第一復合物鍍層上分別設置所述第二金屬鍍層；

在每個第二金屬鍍層上分別設置所述第三金屬鍍層；在每個第三金屬鍍層上分別設置所述第二復合物鍍層。

12.根據權利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述第一金屬鍍層的材料為銅，所述第一復合物鍍層的材料為鎳鎢復合物或鎳磷復合物，所述第二金屬鍍層的材料為鈀，所述第三金屬鍍層的材料為金，所述第二復合物鍍層的材料為釕銠復合物。

13.根據權利要求11或12所述的制作方法，其特征在于，所述第一金屬鍍層的厚度為2～4微米，所述第一復合物鍍層的厚度為1～2微米，所述第二金屬鍍層的厚度為1～1.5微米，所述第三金屬鍍層的厚度為0.05～0.1微米，所述第二復合物鍍層的厚度為0.5～1微米。