[發明專利]一種非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法在審
| 申請號: | 201810165133.2 | 申請日: | 2018-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN108381043A | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發明(設計)人: | 蔣仕彬 | 申請(專利權)人: | 蘇州圖森激光有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海鋒 |
| 地址: | 215129 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 待加工材料 激光加工 透明平板 透明液體 透明硬脆材料 非平滑表面 待加工組件 加工材料 激光加工方式 激光束透過 周邊環境 聚焦點 上表面 下表面 打孔 空氣污染 粉塵 加工 切割 升高 聚焦 施加 擴散 覆蓋 | ||
1.一種非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)在待加工材料的上表面施加一層透明液體,所述透明液體的折射率與待加工材料的折射率的差值不大于0.45;
(2)將一透明平板覆蓋在透明液體層上;
(3)排除透明平板與待加工材料之間的氣泡,形成的待加工組件自下而上依次為待加工材料層、透明液體層、透明平板;
(4) 將待加工組件放置在激光加工工作臺上進行加工,激光束透過透明平板和透明液體層,聚焦至待加工材料層的下表面,按設定軌跡進行加工并逐步升高聚焦點,由下至上實現對待加工材料的打孔或切割。
2.根據權利要求1所述的非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于:步驟(1)中,透明液體的施加方法為噴涂。
3.根據權利要求1所述的非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于:步驟(2)中,所述透明平板的厚度在10微米至50毫米之間。
4.根據權利要求1所述的非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于:步驟(2)中,所述透明平板為玻璃或藍寶石平板。
5.根據權利要求1所述的非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于:步驟(3)中,采用人工按壓方法排除透明平板與待加工材料之間的氣泡。
6.根據權利要求1所述的非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于:步驟(1)中,所述透明液體的折射率與待加工材料的折射率的差值不大于不大于0.3。
7.根據權利要求1所述的非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于:待加工材料為上表面不平滑的鈉鈣玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃或藍寶石。
8.根據權利要求7所述的非平滑表面透明硬脆材料的激光加工方法,其特征在于:待加工材料為壓花玻璃或磨砂玻璃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州圖森激光有限公司,未經蘇州圖森激光有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810165133.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:晶片加工系統及晶片加工方法
- 下一篇:一種實木床加工設備





