[發明專利]一種小型化高帶寬轉向耦合器在審
| 申請號： | 201810164767.6 | 申請日： | 2018-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN108428991A | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 張赟;金杰 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | H01P5/18 | 分類號： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 劉子文 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 介質基板 耦合器 金屬接地板 耦合微帶線 高帶寬 耦合線 微波網絡理論 相對介電常數 小型化設計 耦合器信號 尺寸縮小 仿真優化 矩形結構 損耗正切 電容 奇偶 背面 帶寬 對稱 傳輸 分析 研究 | ||
【權利要求書】：
1.一種小型化高帶寬轉向耦合器，包括介質基板和金屬接地板，其特征在于，所述介質基板上相對稱地設有U形的耦合微帶線，所述耦合微帶線之間負載有電容，所述介質基板的相對介電常數為4.4，損耗正切值為0.02，厚度為1.2‐2mm，所述金屬接地板為矩形結構且設置于介質基板的背面。
2.根據權利要求1所述一種小型化高帶寬轉向耦合器，其特征在于，所述耦合微帶線之間的間距為1mm。
3.根據權利要求1所述一種小型化高帶寬轉向耦合器，其特征在于，所述電容寬度為0.5mm，電容值為1pF。
4.根據權利要求1所述一種小型化高帶寬轉向耦合器，其特征在于，所述介質基板由長和寬分別為33.5mm和15mm的環氧樹脂板構成。
5.根據權利要求1所述一種小型化高帶寬轉向耦合器，其特征在于，所述耦合微帶線的頂角設有倒角。
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