[發(fā)明專(zhuān)利]防雷電熱融冰裝置及其制造方法、葉片和風(fēng)力發(fā)電機(jī)組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810164383.4
• 申請(qǐng)日: 2018-02-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110198574B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 新疆金風(fēng)科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05B3/02
• 分類(lèi)號(hào): H05B3/02
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;金光軍

1.一種防雷電熱融冰裝置，其特征在于，所述防雷電熱融冰裝置(100)包括：

發(fā)熱芯片(110)，包括發(fā)熱元件(111)和對(duì)所述發(fā)熱元件(111)通電的匯流條(112)，所述匯流條(112)具有與外部電源連接的引出部，所述發(fā)熱元件(111)為并排的碳纖維束或碳纖維束網(wǎng)格；

導(dǎo)熱包封層(120)，具有絕緣性，包覆除所述引出部之外的所述發(fā)熱芯片(110)；以及

第一襯底(131)和第二襯底(132)，分別位于所述導(dǎo)熱包封層(120)的下方和上方，使得所述發(fā)熱芯片(110)和所述導(dǎo)熱包封層(120)夾在所述第一襯底(131)和所述第二襯底(132)之間，

其中，所述第一襯底(131)和第二襯底(132)、所述導(dǎo)熱包封層(120)與所述發(fā)熱芯片(110)通過(guò)加熱壓制的方式壓制成一體，所述導(dǎo)熱包封層120的側(cè)表面向外暴露，所述導(dǎo)熱包封層(120)經(jīng)加熱后呈流動(dòng)態(tài)填充在所述發(fā)熱芯片(110)的空隙中，并且包覆所述發(fā)熱芯片(110)上表面、下表面以及側(cè)表面，

其中，所述第一襯底(131)和所述第二襯底(132)具有絕緣性，并且所述第一襯底(131)、所述第二襯底(132)和所述導(dǎo)熱包封層(120)對(duì)所述發(fā)熱芯片(110)形成兩層絕緣封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防雷電熱融冰裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件(111)和所述匯流條(112)中的至少一個(gè)上涂覆有絕緣涂層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防雷電熱融冰裝置，其特征在于，所述絕緣涂層由熱塑性絕緣膠或熱固性絕緣膠形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防雷電熱融冰裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱包封層(120)、所述第一襯底(131)和所述第二襯底(132)中的至少一個(gè)是透明的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防雷電熱融冰裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱包封層(120)利用EVA材料或PVB材料形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防雷電熱融冰裝置，其特征在于，所述第一襯底(131)和所述第二襯底(132)利用PET材料形成，或者所述第一襯底(131)和所述第二襯底(132)利用不同材質(zhì)形成。

7.一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的葉片，其特征在于，在所述葉片的前緣或后緣表面設(shè)置如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的防雷電熱融冰裝置(100)。

8.一種風(fēng)力發(fā)電機(jī)組，其特征在于，所述風(fēng)力發(fā)電機(jī)組包括根據(jù)權(quán)利要求7所述的風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的葉片。

9.一種制造防雷電熱融冰裝置的方法，其特征在于，所述制造防雷電熱融冰裝置(100)的方法包括：

鋪設(shè)第一襯底(131)；

在所述第一襯底(131)上依次鋪設(shè)第一導(dǎo)熱包封材料、發(fā)熱芯片(110)、第二導(dǎo)熱包封材料以及第二襯底(132)，所述第一導(dǎo)熱包封材料和所述第二導(dǎo)熱包封材料的側(cè)表面向外暴露，所述發(fā)熱芯片(110)包括發(fā)熱元件(111)，所述發(fā)熱元件(111)為并排的碳纖維束或碳纖維束網(wǎng)格；

將所鋪設(shè)的層疊結(jié)構(gòu)加熱壓制成一體，使得所述第一導(dǎo)熱包封材料和所述第二導(dǎo)熱包封材料包覆所述發(fā)熱芯片(110)的除了與外部電源連接的引出部之外的剩余部分，經(jīng)加熱呈流動(dòng)態(tài)的所述第一導(dǎo)熱包封材料和所述第二導(dǎo)熱包封材料填充在所述發(fā)熱芯片(110)的空隙中，并且包覆所述發(fā)熱芯片(110)上表面、下表面以及側(cè)表面，固化后形成導(dǎo)熱包封層(120)，

其中，所述第一襯底(131)和所述第二襯底(132)以及所述第一導(dǎo)熱包封材料和所述第二導(dǎo)熱包封材料具有絕緣性，并且所述第一襯底(131)、所述第二襯底(132)、所述第一導(dǎo)熱包封材料和所述第二導(dǎo)熱包封材料對(duì)所述發(fā)熱芯片(110)形成兩層絕緣封裝。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造防雷電熱融冰裝置的方法，其特征在于，所述制造防雷電熱融冰裝置(100)的方法還包括在鋪設(shè)所述發(fā)熱芯片(110)之前在所述發(fā)熱芯片(110)上涂覆絕緣涂層。