[發明專利]一種抗菌多肽修飾聚氨酯納米薄膜的制備方法有效
| 申請號： | 201810163468.0 | 申請日： | 2018-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN108383975B | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 施雪濤;宣承楷 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | C08G18/76 | 分類號： | C08G18/76;C08G18/73;C08G18/68;C08G18/64;C08G18/10 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 馮炳輝 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 抗菌 多肽 修飾 聚氨酯 納米 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種抗菌多肽修飾聚氨酯納米薄膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
1)制備抗菌多肽修飾的聚氨酯樹脂
1.1)將端羥基超支化聚酯與丙烯酰氯按官能團摩爾比為2：1投料，反應得到含雙鍵端羥基超支化聚酯；
1.2)將步驟1.1)得到的含雙鍵端羥基超支化聚酯與二異氰酸酯按官能團摩爾比為1:2投料，反應得到含異氰酸酯(-NCO)基團的聚氨酯預聚體，然后加入-NCO官能團摩爾量1.1～2.0倍的擴鏈劑反應，得到含雙鍵的聚氨酯樹脂；其中，所述擴鏈劑為PEG200或者PEG600；
1.3)將步驟1.2)所得的含雙鍵的聚氨酯樹脂與0.05wt％含巰基(-SH)的抗菌多肽Tet213在二甲基苯基膦催化下進行接枝反應，獲得所需的抗菌多肽修飾的聚氨酯樹脂；
2)將步驟1)得到聚氨酯樹脂溶于溶劑中，通過旋涂法獲得納米薄膜，而后UV光固化后干燥除去溶劑，最終得到所需的抗菌多肽修飾聚氨酯納米薄膜；其中，所述溶劑為四氫呋喃、甲醇、乙醇、丙醇、水中的一種或幾種組成。
2.根據權利要求1所述的一種抗菌多肽修飾聚氨酯納米薄膜的制備方法，其特征在于：在步驟1.1)中，所述端羥基超支化聚酯為H101、H102、H201、H202、H301、H302中的一種或幾種組成。
3.根據權利要求1所述的一種抗菌多肽修飾聚氨酯納米薄膜的制備方法，其特征在于：在步驟1.2)中，所述二異氰酸酯為賴氨酸二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯中的一種或幾種組成。
4.根據權利要求1所述的一種抗菌多肽修飾聚氨酯納米薄膜的制備方法，其特征在于：在步驟2)中，制得的抗菌多肽修飾聚氨酯納米薄膜的厚度為50nm～100nm。
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