[發(fā)明專利]電熱芯片結(jié)構(gòu)、安裝方法、成型方法及風力發(fā)電機組在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810161713.4 | 申請日: | 2018-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN110198576A | 公開(公告)日: | 2019-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 吳金珠 |
| 主分類號: | H05B3/34 | 分類號: | H05B3/34 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 錢海洋;劉奕晴 |
| 地址: | 301724 天津市武清*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電熱芯片 葉片 負極導(dǎo)電線 正極導(dǎo)電線 風力發(fā)電機組 成型 改裝 操作復(fù)雜度 電連接方式 一體成型的 安裝效率 加熱需求 融冰系統(tǒng) 生產(chǎn)工序 葉片外層 一體成型 加工量 融冰 供電 鋪設(shè) | ||
1.一種用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
電熱芯片(10);
正極導(dǎo)電線(20)和負極導(dǎo)電線(30),所述正極導(dǎo)電線(20)和所述負極導(dǎo)電線(30)與所述電熱芯片(10)一體成型,以向所述電熱芯片(10)供電,
其中,一體成型的所述電熱芯片(10)、所述正極導(dǎo)電線(20)和負極導(dǎo)電線(30)鋪設(shè)在所述葉片的外層中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述正極導(dǎo)電線(20)和負極導(dǎo)電線(30)的長度方向與所述葉片的長度方向一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述正極導(dǎo)電線(20)和所述負極導(dǎo)電線(30)沿葉根到葉尖的方向平行鋪設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電熱芯片(10)包括玻璃纖維布(11)和碳纖維束(12),所述碳纖維束(12)編織在所述玻璃纖維布(11)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述碳纖維束(12)為多束碳纖維束,所述多束碳纖維束在所述葉片的長度方向和寬度方向彼此交織,所述多束碳纖維束電連接在所述正極導(dǎo)電線(20)和所述負極導(dǎo)電線(30)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述葉片的外層包括外蒙皮和內(nèi)蒙皮,一體成型的所述電熱芯片(10)、所述正極導(dǎo)電線(20)和負極導(dǎo)電線(30)鋪設(shè)在所述外蒙皮和內(nèi)蒙皮之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述正極導(dǎo)電線(20)和所述負極導(dǎo)電線(30)位于所述外蒙皮中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述正極導(dǎo)電線(20)和所述負極導(dǎo)電線(30)通過編織連接到所述電熱芯片(10)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述正極導(dǎo)電線(20)和所述負極導(dǎo)電線(30)的靠近葉根的一端通過貫穿所述葉片的外層的通孔與外部電源電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu),其特征在于,所述正極導(dǎo)電線(20)和所述負極導(dǎo)電線(30)為由扁平線纜制成的電極。
11.一種用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu)的安裝方法,其特征在于,包括:
對葉片的局部進行處理,以去除葉片的外蒙皮和內(nèi)蒙皮的一部分;
在葉片的外蒙皮和內(nèi)蒙皮被去除的所述一部分上鋪設(shè)內(nèi)蒙皮;
在所述內(nèi)蒙皮上鋪設(shè)電熱芯片結(jié)構(gòu);
在所述電熱芯片結(jié)構(gòu)上鋪設(shè)外蒙皮,使得正極導(dǎo)電線和負極導(dǎo)電線位于所述外蒙皮中。
12.一種用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu)的成型方法,其特征在于,包括:
在葉片成型的過程中,將電熱芯片、正極導(dǎo)電線和負極導(dǎo)電線一體成型在所述葉片的外層中。
13.一種風力發(fā)電機組,其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的用于葉片融冰的電熱芯片結(jié)構(gòu)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的風力發(fā)電機組,其特征在于,所述電熱芯片結(jié)構(gòu)鋪設(shè)在葉片的前緣或后緣位置。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于吳金珠,未經(jīng)吳金珠許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810161713.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





