[發明專利]數字化儀及其制備方法

在審

• 申請號: 201810161442.2
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN108509095A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 許潤鎬;蔡升秦;崔秉搢
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044;G06F3/041
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;鐘錦舜

1.一種數字化儀，包括：

基板；

觸摸傳感器，其設置在所述基板上；

第一絕緣層，其形成在所述觸摸傳感器上；

第一數字化儀電極，其形成在所述第一絕緣層上；

第二絕緣層，其形成在所述第一數字化儀電極上；

第二數字化儀電極，其形成在所述第二絕緣層上而不與所述觸摸傳感器的圖案重疊；以及

鈍化層，其形成在所述第二數字化儀電極上。

2.根據權利要求1所述的數字化儀，其中，所述觸摸傳感器是互電容型觸摸傳感器，并且所述觸摸傳感器包括：

設置在所述基板上的第一觸摸感測電極和第二觸摸感測電極；以及

與所述第二觸摸感測電極電絕緣并且電連接至所述第一觸摸感測電極的觸摸傳感器橋。

3.一種數字化儀，其包括：

基板；

第一觸摸感測電極和第二觸摸感測電極，所述第一觸摸感測電極和第二觸摸感測電極設置在所述基板上；

第一絕緣層，其形成在所述第一觸摸感測電極和所述第二觸摸感測電極上并且具有暴露所述第一觸摸感測電極的通孔；

形成在所述第一絕緣層上的第一數字化儀電極，以及形成在所述第一絕緣層上以經由所述通孔電連接至所述第一觸摸感測電極的觸摸傳感器橋；

第二絕緣層，其形成在所述第一數字化儀電極和所述觸摸傳感器橋上；

第二數字化儀電極，其形成在所述第二絕緣層上而不與所述第一觸摸感測電極和所述第二觸摸感測電極重疊；以及

鈍化層，其形成在所述第二數字化儀電極上。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的數字化儀，其中，所述基板是柔性基板。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的數字化儀，其中，所述第二數字化儀電極由金屬制成。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的數字化儀，其中，所述第二數字化儀電極形成在數字化儀的短軸方向上。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的數字化儀，其中，所述第二數字化儀電極形成為在縱向方向上具有兩個或更多個回路。

8.一種顯示裝置，其包括：

根據權利要求1至3中任一項所述的的數字化儀；和

設置在所述數字化儀下方的顯示層。

9.一種制備數字化儀的方法，其包括以下步驟：

在基板上形成觸摸傳感器；

在所述觸摸傳感器上形成第一絕緣層；

在所述第一絕緣層上形成第一數字化儀電極；

在所述第一數字化儀電極上形成第二絕緣層；

在所述第二絕緣層上形成不與所述觸摸傳感器的圖案重疊的第二數字化儀電極；以及

在所述第二數字化儀電極上形成鈍化層。

10.一種制備數字化儀的方法，其包括以下步驟：

在基板上形成第一觸摸感測電極和第二觸摸感測電極；

在所述第一觸摸感測電極和所述第二觸摸感測電極上形成具有暴露所述第一觸摸感測電極的通孔的第一絕緣層；

在所述第一絕緣層上形成第一數字化儀電極和經由所述通孔電連接至所述第一觸摸感測電極的觸摸傳感器橋；

在所述第一數字化儀電極和所述觸摸傳感器橋上形成第二絕緣層；

在所述第二絕緣層上形成不與所述第一觸摸感測電極和所述第二觸摸感測電極重疊的第二數字化儀電極；以及

在所述第二數字化儀電極上形成鈍化層。

11.根據權利要求9或10所述的方法，其中，所述基板是柔性基板。

12.根據權利要求9或10所述的方法，其中，所述第二數字化儀電極由金屬形成。

13.根據權利要求9或10所述的方法，其中，所述第二數字化儀電極形成在數字化儀的短軸方向上。

14.根據權利要求9或10所述的方法，其中，所述第二數字化儀電極形成為在縱向方向上具有兩個或更多個回路。