[發明專利]多層陶瓷電容器和安裝有該多層陶瓷電容器的板有效
| 申請號: | 201810161244.6 | 申請日: | 2018-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN108987110B | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 吳范奭;柳真永;安永圭;崔才烈 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 孫麗妍;尹淑梅 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 陶瓷 電容器 裝有 | ||
本發明提供一種多層陶瓷電容器和安裝有該多層陶瓷電容器的板。所述多層陶瓷電容器包括具有多個第一內電極、多個第二內電極和多個第三內電極的電容器主體。所述第一內電極具有暴露在所述電容器主體的第三表面和第四表面的相對的端部。所述第二內電極具有暴露在所述電容器主體的第五表面或第六表面的部分。所述第三內電極具有分別暴露在第五表面和第六表面的部分。第一外電極和第二外電極分別位于第三表面和第四表面上,并連接到第一內電極。第三外電極和第四外電極分別位于第五表面和第六表面上,并連接到第二內電極和第三內電極。
本申請要求在韓國知識產權局于2017年6月2日提交的第10-2017-0069135號韓國專利申請和于2017年8月9日提交的第10-2017-0101132號韓國專利申請的優先權的權益,這些韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。
技術領域
本公開涉及一種多層陶瓷電容器和一種其上安裝有該多層陶瓷電容器的板。
背景技術
使用陶瓷材料的電子組件包括電容器、電感器、壓電器件、壓敏電阻器、熱敏電阻器等。
在這些陶瓷電子組件中,多層陶瓷電容器(MLCC)具有諸如可小型化、保證的高電容以及易安裝的優點。
多層陶瓷電容器是安裝在例如圖像顯示裝置(諸如,液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)等)、計算機、個人數字助理(PDA)、移動電話等的各種電子產品的印刷電路板上以進行充電或放電的片式電容器。
這樣的多層陶瓷電容器(MLCC)可通過交替地層疊多個介電層和內電極以形成層疊件、燒結該層疊件并安裝外電極而形成。電容通??捎蓛入姌O的層疊的層的數量來確定。
另一方面,為了將多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上,需要預定的面積。
當將具有各種電特性的多個多層陶瓷電容器安裝在單個印刷電路板上時,應當確保預定量的空間,使得各個多層陶瓷電容器可以正常操作。
隨著電子產品的小型化,在這樣的電子產品中使用的多層陶瓷電容器也被要求為小型化并具有高電容。
然而,當電子產品被纖薄化且被小型化時,在其中安裝多層陶瓷電容器的空間會是有限的,因此會難以設計產品。
隨著電子產品的尺寸小型化并且電池尺寸增大以增加連續使用時間,印刷電路板的尺寸以及無源元件的數量和尺寸越來越受到限制。
結果,在具有較小尺寸的產品中對具有較高電容的多層陶瓷電容器(MLCC)的需求正在增加。
制造商正在通過減小每一層的厚度同時減小覆蓋部和邊緣厚度來開發一種高度層疊的設計,用來生產小型化且高電容的產品。
隨著根據多層陶瓷電容器的超高電容和小型化而使層變薄且使層疊的層的數量增加,用于改善電特性的引出部分的數量也正在增加。
當引導部分的數量增加時,層疊件的累積臺階高度增大,因此會在不存在引出部分的外圍部分處增加反向臺階,從而對良率(yield)和產品可靠性產生不利的影響。
為了增大每單位體積的電容,存在減小層疊件的覆蓋部和邊緣的厚度的趨勢,這會由于臺階高度差而進一步增大不利影響。
因此,需要一種能夠消除由臺階高度差導致的各種副作用而不使電特性惡化的方法。
在現有技術中公開了一種執行負性印刷(negative printing)以用電介質材料填充沒有內電極的部分的技術,但是該方法的缺點在于該過程會是復雜且不切實際的。
發明內容
本公開的一方面在于提供一種可以減小臺階高度差而不劣化電氣特性的多層陶瓷電容器以及其上安裝有所述多層陶瓷電容器的板。
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