[發(fā)明專利]半導體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810161058.2 | 申請日: | 2018-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN109524458B | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 水上誠 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝;東芝電子元件及存儲裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L29/49 | 分類號: | H01L29/49 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 牛玉婷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導體 裝置 | ||
一種半導體裝置具備第1電極、第2電極、第1半導體區(qū)域、多個第2半導體區(qū)域、多個第3半導體區(qū)域、多個第3電極以及多個柵極電極。在由從上述第1電極朝向上述第2電極的方向和上述第2方向規(guī)定的截面內(nèi)的第1區(qū)域中,上述柵極電極以及上述第3電極以第3配置周期在上述第2方向上并行地且周期性地配置,上述第3配置周期是通過將上述柵極電極以及上述第3電極的個數(shù)之比為m1比1的第2方向上的第1配置周期、與上述柵極電極以及上述第3電極的個數(shù)之比為m2比1的上述第2方向上的第2配置周期組合而成為第1區(qū)域中的上述柵極電極以及上述第3電極的個數(shù)之比為m3比m4的配置周期,m1、m2、m3、m4為正整數(shù),且m3為m4以上。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請基于日本專利申請2017-180357號(申請日:2017年9月20日)主張優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照該基礎申請而包含基礎申請的全部內(nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
實施方式一般涉及半導體裝置。
背景技術(shù)
作為用于功率控制等用途的半導體裝置,有MOSFET(Metal Oxide SemiconductorField Effect Transistor:金屬氧化物半導體場效應晶體管)。關(guān)于這樣的MOSFET,提出了內(nèi)置有二極管的構(gòu)造。MOSFET的動作中,通過漏極電極相對于源極電極被正向偏置,從漏極電極向源極電極流過電流。另一方面,二極管的動作中,通過漏極電極相對于源極電極被負向偏置,內(nèi)置二極管成為導通狀態(tài),從源極電極向漏極電極流過電流。
用于功率控制等用途的一般的MOSFET中,與源極電極接觸的p基底區(qū)域起到pn二極管的p區(qū)域(陽極)的作用,與漏極電極接觸的n區(qū)域起到pn二極管的n區(qū)域(陰極)的作用,通過在MOSFET內(nèi)部具有pn二極管,在柵極斷開(gate off)時向漏極施加了負偏置時,從與源極電極接觸的p基底區(qū)域流過空穴,從與漏極電極接觸的n區(qū)域流過電子,內(nèi)置二極管導通。
但是,存在以下問題:所注入的空穴會損害MOSFET的柵極氧化膜或半導體材料本身的可靠性,例如半導體材料中使用SiC時,因所注入的空穴與電子再結(jié)合而產(chǎn)生的能量被供給到SiC半導體層中內(nèi)在的基面位錯部,變換為層疊缺陷,從而成為高電阻層。
因此,用于功率控制等用途的MOSFET中,希望有能抑制內(nèi)置二極管動作時的空穴注入并提高可靠性的構(gòu)造。
發(fā)明內(nèi)容
實施方式提供可靠性提高的半導體裝置。
實施方式所涉及的半導體裝置具備:第1電極、第2電極、第1半導體區(qū)域、多個第2半導體區(qū)域、多個第3半導體區(qū)域、多個第3電極、多個柵極電極。上述第1半導體區(qū)域設置在上述第1電極以及上述第2電極之間,其導電型為第1導電型。上述多個第2半導體區(qū)域設置在上述第1半導體區(qū)域以及上述第2電極之間,在與從上述第1電極朝向上述第2電極的方向垂直的平面內(nèi),在第1方向上延伸并在與上述第1方向交叉的第2方向上配置,其導電型為第2導電型。上述多個第3半導體區(qū)域設置在上述多個第2半導體區(qū)域以及上述第2電極之間,與上述第2電極電連接,其導電型為第1導電型。上述多個第3電極與在上述第2方向上位于上述第2半導體區(qū)域間的上述第1半導體區(qū)域之間進行肖特基連接,在上述第1方向上延伸,在上述第2方向上配置,與上述第2電極電連接。上述多個柵極電極在上述第1半導體區(qū)域、上述第2半導體區(qū)域以及上述第3半導體區(qū)域上,隔著柵極絕緣膜而設置,在上述第1方向上延伸,在上述第2方向上與上述多個第3電極并行地配置。在由從上述第1電極朝向上述第2電極的方向和上述第2方向規(guī)定的截面內(nèi)的第1區(qū)域中,上述柵極電極以及上述第3電極以第3配置周期在上述第2方向上并行地且周期性地配置,上述第3配置周期是通過將上述柵極電極以及上述第3電極的個數(shù)之比為m1比1(m1為正整數(shù))的上述第2方向上的第1配置周期、與上述柵極電極以及上述第3電極的個數(shù)之比為m2比1(m2為正整數(shù))的上述第2方向上的第2配置周期組合而成為第1區(qū)域中的上述柵極電極以及上述第3電極的個數(shù)之比為m3比m4(m3、m4為正整數(shù),且m3為m4以上)的配置周期。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





