[發明專利]移動終端

有效

• 申請號: 201810157033.5
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN110198366B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 尹浩發
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本公開提供一種移動終端，包括殼體(1)、屏組件(2)，還包括設置于所述屏組件下表面的保護層(3)，所述屏組件的一部分以及所述保護層設于所述殼體中；其中，所述保護層的強度為設定強度。本公開通過在屏組件的下表面設置設定強度大小的保護層，防止屏組件與殼體直接接觸而導致屏組件容易損壞，有效保護屏組件，增加產品的合格率。尤其能夠在運輸、組裝和拆卸的過程中對屏組件進行有效保護。

技術領域

本公開涉及移動設備領域，尤其涉及一種移動終端。

背景技術

隨著智能移動終端的普及，大屏的移動終端也越來越受到用戶的喜愛。屏組件(可包括前面板與顯示模組)為移動終端的重要部件之一，其在運輸、組裝至移動終端殼體或從移動終端殼體中拆卸下來等過程中非常容易損壞，導致顯示失真、損壞等質量問題，從而導致不良率升高、成本增加。

發明內容

本公開提供一種移動終端。

具體地，本公開是通過如下技術方案實現的：

一種移動終端，包括殼體、屏組件以及設置于所述屏組件下表面的保護層，所述屏組件的一部分以及所述保護層設于所述殼體中；其中，所述保護層的強度為設定強度。

可選地，所述保護層的材質為鋼材、銅材、鋁材或者塑料。

可選地，所述保護層的厚度為0.15mm至0.3mm。

可選地，所述保護層設于所述屏組件與所述殼體的底部之間，且所述保護層與所述殼體可拆卸連接。

可選地，所述保護層覆蓋所述屏組件的下表面。

可選地，所述保護層通過易拉膠、壓敏膠或熱反應膠粘接至所述殼體。

可選地，所述保護層通過雙面膠粘接至所述殼體。

可選地，所述屏組件包括前面板以及顯示模組；

所述前面板露出所述殼體，所述顯示模組設于所述殼體中；

所述前面板的尺寸與所述顯示模組的尺寸相同，且所述前面板覆蓋所述顯示模組的外表面。

可選地，所述顯示模組為OLED顯示模組，其包括朝著遠離保護層的方向依次設置的基板、發光層、觸控層以及偏光層。

可選地，所述前面板與所述顯示模組之間設有OCA層。

可選地，所述保護層與所述顯示模組之間設有緩沖層。

可選地，所述殼體上設有多個通孔，多個所述通孔朝向所述保護層。

可選地，所述移動終端為全面屏手機。

本公開的有益效果：通過在屏組件的下表面設置設定強度大小的保護層，防止屏組件與殼體直接接觸而導致屏組件容易損壞，有效保護屏組件，增加產品的合格率。尤其能夠在運輸、組裝和拆卸的過程中對屏組件進行有效保護。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是本公開一示例性實施例示出的一種移動終端的部分結構示意圖；

圖2是本公開一示例性實施例示出的一種移動終端的結構示意圖；

圖3是相關技術中的移動終端的組裝示意圖；

圖4是本公開一示例性實施例示出的一種全面屏手機的結構示意圖。

附圖標記：

1：殼體；