[發明專利]被加工物的切削方法

有效

• 申請號: 201810156553.4
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN108527678B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 車柱三
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供被加工物的切削方法，切削刀具對被加工物的切削不會在不完全的狀態下結束，并且避免切削刀具對無被加工物的區域進行加工而增加多余的加工時間。被加工物(W)的切削方法利用具有主軸(111)和刀具(110)的切削單元(11)沿著分割預定線(S)對被加工物進行切削，包含如下步驟：利用工作臺(10)對被加工物進行保持；相對于工作臺所保持的被加工物使刀具旋轉并定位于切入位置，使工作臺與刀具相對地按照規定的速度在切削進給方向上移動，從而對被加工物實施切削加工；檢測在加工步驟中對主軸進行旋轉驅動的電動機(115)的負載電流值；當在電流值檢測步驟中所檢測的負載電流值低于閾值時，判定為刀具已沿切削進給方向將被加工物切開。

技術領域

本發明涉及半導體晶片等被加工物的切削方法。

背景技術

半導體晶片等被加工物例如通過具有將切削刀具安裝成能夠旋轉的切削單元的切削裝置(例如，參照專利文獻1)沿著分割預定線分割成各個器件芯片并用于各種電子設備等。

專利文獻1：日本特開2009-283604號公報

在使用上述切削裝置對被加工物實施切削加工時，操作者預先將被加工物的大小等信息從輸入單元輸入至切削裝置的控制單元，控制單元根據該信息對切削單元、切削進給單元等各裝置結構要素的動作進行控制，從而對被加工物進行精密的切削加工。

但是，在操作者輸入至控制單元的被加工物的外形的大小比實際小的情況下，在切削刀具對一條分割預定線完成切削之前，在控制單元的控制下，通過切入進給單元將切削刀具從被加工物提起，并對切削刀具進行分度進給而開始下一條分割預定線的切削，因此有時利用切削刀具的從分割預定線的一個端部至另一個端部的切削加工未完全進行，從而無法對被加工物進行完全地分割。另外，在操作者輸入至控制單元的被加工物的外形的大小比實際大的情況下，在切削刀具從被加工物的分割預定線的一個端部至另一個端部切削完成之后，還繼續對無被加工物的區域進行切削，因此產生浪費的加工時間。

由此，在被加工物的切削方法中，存在如下的課題：在加工條件被設定為被加工物的外形的大小比實際小的情況下，也消除下述情況：由于切削刀具的切削加工未可靠地從被加工物的分割預定線的一個端部進行至另一個端部而導致切削在不完全的狀態下結束；并且存在如下的課題：在加工條件設定為被加工物的外形的大小比實際大的情況下，也消除下述情況：由于在切削刀具對被加工物完成切削之后于還對無被加工物的區域進行徒勞地切削而增加多余的加工時間。

發明內容

本發明的目的在于提供半導體晶片等被加工物的切削方法。

用于解決上述課題的本發明是被加工物的切削方法，利用切削單元沿著分割預定線對被加工物進行切削，該切削單元具有：主軸，其被支承為能夠旋轉；以及切削刀具，其安裝在該主軸的前端部，其中，該被加工物的切削方法包含如下的步驟：保持步驟，利用卡盤工作臺對被加工物的與被加工面相反的面進行保持；加工步驟，在實施了該保持步驟之后，相對于該卡盤工作臺所保持的被加工物使該切削刀具旋轉并定位于規定的切入位置，并使該卡盤工作臺與該切削刀具相對地按照規定的速度在切削進給方向上移動，從而對被加工物的被加工面實施切削加工；電流值檢測步驟，檢測在該加工步驟中對該主軸進行旋轉驅動的電動機的負載電流值；以及判定步驟，當在該電流值檢測步驟中所檢測的該負載電流值低于規定的閾值時，判定為該切削刀具已沿切削進給方向將被加工物切開。