[發明專利]一種埋容線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201810156118.1
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN108174514B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 錢冬華;王耀;黃錢亮
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 11572 北京卓特專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 段宇<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明揭示了一種埋容線路板的制作方法，包括如下步驟，復合銅箔制作過程、埋容芯板制作過程、埋容芯板的第一次線路制作、第一次壓層制作過程、埋容芯板的第二次線路制作、第二次壓層制作過程和復合銅箔分離后得到兩張預制埋容線路板。本發明主要的有益效果包括：通過承載方式，使生產過程中對產品保持對稱，層壓力均勻，保證產品生產過程不存在翹曲現象，并可一次生產兩張已制作完內層線路和壓合的埋容線路板半成品，提高生產效率。

技術領域：

本發明涉及印制線路板制作領域，尤其涉及一種帶有埋容層的四層預制內層層壓板的制作方法。

背景技術：

隨著電子產品向輕、薄、短、小方向發展，所需實現的功能越來越多，PCB板可利用面積越來越小，但PCB上相應的電子元器件越來越多，從而催生出內埋元器件的PCB產品。

將電容的埋入PCB產品中，需要使用埋容芯板材料，埋容芯板作為電容的材料多為高介電常數、超薄的陶瓷材料，這類芯板采用傳統的雙面蝕刻的方式制作內層線路時由于埋容材料超薄易碎的特性，雙面無銅部分特別容易碎板，導致產品報廢。

目前主流的制作方法為單面蝕刻埋容芯板，在線路面覆半固化片、銅箔進行一次層壓，之后將埋容芯板另一面進行內層線路制作后覆半固化片與銅箔進行第二次層壓。由于兩側的半固化片分兩次層壓，固化收縮的差異，導致此類產品的板彎翹的現象難以控制，導致報廢率很高。

發明內容：

因此，本發明的目的在于提供了帶有埋容層的四層預制內層層壓板的制作方法，通過使用半固化片以及承載銅箔進行承載的方式，消除或減弱將第一次壓合的半固化片的固化收縮所造成的尺寸變化，并保證整個制程產品的對稱性來解決埋容板材的翹曲問題，另外保留埋容芯板單面蝕刻的方法避免埋容芯板的碎板問題。

為達到以上目的，本發明提供一種埋容線路板的制作方法，所述制作方法包括如下步驟，

1)將第一銅箔層通過粘結層粘結第二銅箔層，形成復合銅箔；

2)在埋容材料層的兩側疊放第三銅箔層和第四銅箔層，形成預制的埋容芯板；

3)對埋容芯板上的第四銅箔層進行線路制作；

4)在第一組半固化片的上側面依次疊放步驟制作的復合銅箔、第二組半固化片和如3)步驟制作的埋容芯板；在第一組半固化片的下側面依次疊放如1)步驟制作的復合銅箔、第三組半固化片和如3)步驟制作的埋容芯板；其中，埋容芯板的加工面分別與第二組半固化片和第三組半固化片接觸，第二銅箔層和第一組固化片接觸；疊放完成后進行第一次層壓；其中，第二組半固化和第三組半固化片的數量和厚度相等；

5)對埋容芯板上的第三銅箔層進行線路制作，獲得第一層壓板；

6)將步驟5得到的第一層壓板上方依次向上疊加第四組半固化片和第五銅箔層，將步驟5得到的第一層壓板下方依次向下疊加第五組半固化片和第六銅箔層，疊放完成后進行第二次層壓，獲得第二層壓板；其中，第四組半固化片和第五組半固化片數量和厚度相等；

7)將第一銅箔層和第二銅箔層分離，丟棄第一組半固化片和第二銅箔層，得到兩張預制埋容線路板。

在一個實施例中，第二銅箔層的厚度范圍1um至70um，第一銅箔層的厚度范圍9um至105um，第一銅箔層的厚度大于所述第二銅箔層。

在一個實施例中，第一銅箔層與第二銅箔層通過手動或機械分離。

在一個實施例中，所述步驟6)中的第五銅箔層和第六銅箔層為帶載體的復合銅箔或電解銅箔。

進一步地，當所述步驟6)中的第五銅箔層和第六銅箔層為帶載體的復合銅箔時，步驟7)中還包括將第五銅箔層(8)和第六銅箔層(81)中的承載用銅箔層和形成線路的銅箔層進行分離步驟。