[發(fā)明專利]片式電阻元件和片式電阻元件組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810156056.4 | 申請日: | 2018-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN108806901A | 公開(公告)日: | 2018-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 南正珉;劉斗鎬;金榮基 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01C1/148 | 分類號: | H01C1/148;H01C1/034;H01C7/00;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;劉奕晴 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 第二表面 片式電阻 第一表面 彼此連接 基體基板 元件組件 電阻層 彼此分開 彼此相對 側(cè)面端子 側(cè)面 端表面 | ||
1.一種片式電阻元件,所述片式電阻元件包括:
基體基板,具有
第一表面和第二表面,彼此相對;
兩個側(cè)面,使所述第一表面和所述第二表面彼此連接;以及
兩個端表面,使所述第一表面和所述第二表面彼此連接;
電阻層,設(shè)置在所述第二表面上;以及
第一端子、第二端子和第三端子,被設(shè)置為分別連接到所述電阻層并且在所述第二表面上彼此分開,
其中,所述第三端子具有
第二表面端子,設(shè)置在所述第二表面上且在所述第一端子與所述第二端子之間,以及
側(cè)面端子,連接到并設(shè)置在所述基體基板的所述兩個側(cè)面中的至少一個上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻元件,其中,所述第一端子和所述第二端子分別覆蓋所述電阻層的彼此相對的一個端部和另一端部,并且與所述第二表面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻元件,其中,所述第一端子和所述第二端子分別延伸到所述端表面并覆蓋所述第二表面和所述端表面相交的拐角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻元件,其中,所述側(cè)面端子延伸到所述第一表面和所述側(cè)面相交的拐角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻元件,所述片式電阻元件還包括設(shè)置在所述第一表面上的保護(hù)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻元件,其中,所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子分別包括:
第一電極層、第二電極層和第三電極層,以及
第一鍍層、第二鍍層和第三鍍層,分別設(shè)置在所述第一電極層、所述第二電極層和所述第三電極層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的片式電阻元件,其中,所述第三電極層的設(shè)置在所述基體基板的所述側(cè)面上的一部分在沉積操作中形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻元件,其中,所述第一端子和所述第二端子在印刷操作之后在鍍覆操作中形成。
9.一種片式電阻元件組件,所述片式電阻元件組件包括:
電路板,具有多個電極焊盤;以及
片式電阻元件,設(shè)置在所述電路板上并電連接到所述多個電極焊盤,
其中,所述片式電阻元件包括
基體基板,具有
第一表面和第二表面,彼此相對,
兩個側(cè)面,使所述第一表面和所述第二表面彼此連接,以及
兩個端表面,使所述第一表面和所述第二表面彼此連接,
電阻層,設(shè)置在所述第二表面上,以及
第一端子、第二端子和第三端子,被設(shè)置為分別連接到所述電阻層并且在所述第二表面上彼此分開,
其中,所述第三端子具有
第二表面端子,設(shè)置在所述第二表面上且在所述第一端子和所述第二端子之間,以及
側(cè)面端子,連接到并設(shè)置在所述基體基板的所述兩個側(cè)面中的至少一個上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的片式電阻元件組件,其中,所述第一端子和所述第二端子分別覆蓋所述電阻層的彼此相對的一個端部和另一端部并且與所述第二表面接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的片式電阻元件組件,其中,所述第一端子和所述第二端子分別延伸到所述端表面并且覆蓋所述第二表面和所述端表面相交的拐角。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的片式電阻元件組件,其中,所述側(cè)面端子延伸到所述第一表面和所述側(cè)面相交的拐角。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的片式電阻元件組件,所述片式電阻元件組件還包括設(shè)置在所述第一表面上的保護(hù)層。
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