[發明專利]一種用于高密度銀電解槽的電解液循環系統

在審

• 申請號: 201810156042.2
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN108588758A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 劉杰;蘆美堂;許向陽;周玉國;李曉娜
• 申請（專利權）人: 洛陽三軒金研環保科技有限公司
• 主分類號: C25C1/20
• 分類號: C25C1/20;C25C7/06
• 代理公司: 鄭州中科鼎佳專利代理事務所(特殊普通合伙) 41151
• 代理人: 蔡佳寧

一種涉及有色金屬冶煉領域的用于高密度銀電解槽的電解液循環系統，所述循環系統采用讓電解槽殼內的電解液從梯形水槽的溢流孔流到梯形水槽中，然后再順梯形水槽的大口端流到電解槽殼外的溢流總管中，然后再順著溢流總管經回液管道流回到電解液低位槽中，從而實現電解槽中電解液的循環流動；所述循環系統能夠保障電解槽中的電解液始終處于合適的水平位置，從而使電解槽能夠穩定安全的運行。

技術領域

本發明涉及有色金屬冶煉領域，尤其是涉及一種用于高密度銀電解槽的電解液循環系統。

背景技術

公知的，除去粗銀中的雜質,產出純銀的過程就是銀提取冶金的主要過程之一，其中：銀精煉的方法主要分為火法精煉和濕法精煉，火法精煉就是在高溫下氧化除去粗銀熔體中的雜質而產出純銀的方法，而濕法精煉則是以電解精煉為主，即以粗銀為陽極,往盛硝酸銀電解液的電解槽中通直流電使粗銀陽極溶解,在陰極上析出更純銀的方法；目前，銀電解精煉是國內外廣泛使用的提純白銀的工藝方法，其原料為純度90－99%的粗銀，精煉后的產品為純度99.99%的國標1號銀，在電解過程中，粗銀陽極不斷溶解，純銀以銀粉形式在陰極不斷析出，并落入電解槽槽底，從而達到白銀提純的目的；然而，受傳統結構的影響，銀電解槽的溢流槽要和有效的陰極面積相對應，否則就可能會出現電解液淹沒陽極掛鉤，從而使陽極掛鉤熔斷的現象，或者，也可能出現陽極上部露出電解液過多，從而導致殘極過大，造成陽極利用率降低的現象。

發明內容

為了克服背景技術中的不足，本發明公開了一種用于高密度銀電解槽的電解液循環系統，所述裝置能夠保障電解槽中的電解液始終處于合適的水平位置，從而使電解槽能夠穩定安全的運行。

為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案：

一種用于高密度銀電解槽的電解液循環系統，所述循環系統包括電解槽殼、陽極導電母排、溢流裝置、陰極導電母排、回液管道、循環總管、循環泵、電解液低位槽、溢流總管和進液支管；所述的電解槽殼殼壁設有溢流孔，溢流孔的外孔口對應與溢流總管連通，溢流總管對應與回液管道的一端連通，回液管道的另一端對應位于電解液低位槽的槽內上部；電解液低位槽的槽壁底部設有對應與循環泵進液口連通的管路，該循環泵的出液口對應與循環總管的一端連通，循環總管的另一端對應與通至電解槽殼內的進液支管連通；

所述的電解槽殼內部安置有至少兩個溢流裝置，該溢流裝置包含由上部蓋板、側部溢流孔板、底部蓋板和側部堵板共同合圍構成一梯形水槽，該梯形水槽的大口端對應抵觸電解槽殼的殼內壁，且與電解槽殼殼壁設有的溢流孔對應連通；所述的上部蓋板底面的兩長邊緣分別對應與一側部溢流孔板和一側部堵板的頂面固定連接，且側部溢流孔板和側部堵板的底面分別對應與底部蓋板的頂面兩長邊緣固定連接；所述的側部溢流孔板和側部堵板的板面為相同的梯形，且側部溢流孔板的板面中部沿長度方向水平設有多個溢流孔；所述的底部蓋板的底面中部對應與下部梯形板的頂面固定連接；所述下部梯形板的底面對應與上部蓋板及底部蓋板的板面平行；位于電解槽殼內一側的溢流裝置的上端安置有陽極導電母排，位于電解槽殼內另一側的溢流裝置的上端安置有陰極導電母排，且陽極導電母排和陰極導電母排分別與整流柜的正負極對應連接；電解槽殼內兩溢流裝置之間有間距的交錯放置有多個陰極裝置和多個陽極裝置，陰極裝置對應與陰極導電母排連接，陽極裝置對應與陽極導電母排連接。

進一步，所述電解槽殼內安置有六個溢流裝置，這六個溢流裝置對應將電解槽殼的內部空間分離為五個相同的小空間，且每個小空間內均有間距的交錯放置有七組陰極裝置和六組陽極裝置；對應位于中部的四個溢流裝置的上平面均安置有槽間導電母排；該槽間導電母排用于對應連接放置在其兩側小空間內的陰極裝置和陽極裝置。

進一步，所述的進液支管位于電解槽殼內的管身對應位于溢流裝置中梯形水槽的下部。

進一步，所述的進液支管位于電解槽殼內的管身均勻的設有多個出液孔。

進一步，所述的循環總管通過后閥門與循環泵對應連通。