[發明專利]用于電子元件的殼體和電保護器

在審

• 申請號: 201810154554.5
• 申請日: 2018-02-23
• 公開（公告）號: CN110190445A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 李勝;丁通豹;黃永建;羅摩占陀羅·拜·B·拉金德拉;庫瑪·P·K·森希爾
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連印度私有有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開一種用于電子元件的殼體和包括該殼體的電保護器。所述殼體包括：基座，其上一體形成有適于壓接第一導線的第一壓接端子；和蓋體，可與所述基座組裝在一起，該蓋體上一體形成有適于壓接第二導線的第二壓接端子，在所述第一壓接端子和所述第二壓接端子上分別形成有第一鋸齒狀突起和第二鋸齒狀突起；當所述第一壓接端子和所述第二壓接端子被分別壓接在所述第一導線和所述第二導線上時，所述第一鋸齒狀突起和所述第二鋸齒狀突起可分別刺破所述第一導線和所述第二導線的外絕緣層、并與所述第一導線和所述第二導線的導體電接觸。因此，在本發明中，無需去除導線的外絕緣層，提高了電連接的效率和可靠性，而且導體仍舊被包裹在外絕緣層中，不會受到污染。

技術領域

本發明涉及一種用于電子元件的殼體和包括該殼體的電保護器，尤其涉及一種用于防止馬達過流的馬達保護器。

背景技術

在現有技術中，用于防止馬達過流的馬達保護器通常包括一個基座、一個蓋體和一個雙金屬片。雙金屬片的一端焊接在基座上，另一端適于與蓋體彈性電接觸。基座和蓋體上分別形成有適于外接導線的連接端子。

在現有技術中，為了使導線與連接端子電連接，需要先將導線上的外絕緣層去除，以便露出導線的導體。然后，再將導線的導體焊接到連接端子上或者將連接端子壓接在導線的導體上。現有的這種電連接方式存在效率非常低，電連接不可靠和外露的導體容易受到污染等問題。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個方面，提供一種用于電子元件的殼體。所述殼體包括：基座，其上一體形成有適于壓接第一導線的第一壓接端子；和蓋體，可與所述基座組裝在一起，該蓋體上一體形成有適于壓接第二導線的第二壓接端子，在所述第一壓接端子和所述第二壓接端子上分別形成有第一鋸齒狀突起和第二鋸齒狀突起；當所述第一壓接端子和所述第二壓接端子被分別壓接在所述第一導線和所述第二導線上時，所述第一鋸齒狀突起和所述第二鋸齒狀突起可分別刺破所述第一導線和所述第二導線的外絕緣層、并與所述第一導線和所述第二導線的導體電接觸。

根據本發明的一個實例性的實施例，在所述基座與所述蓋體接觸的部位或者在所述蓋體與所述基座接觸的部位涂覆有絕緣隔離層，從而將所述基座和所述蓋體電隔離開。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述基座和所述蓋體之間設置有一個絕緣隔離件，所述絕緣隔離件將所述基座和所述蓋體電隔離開。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述第一壓接端子和所述第二壓接端子呈U型。

根據本發明的另一個方面，提供一種電保護器，包括：殼體，包括組裝在一起并電隔離開的基座和蓋體；和雙金屬片，設置在所述殼體中，所述雙金屬片的一端焊接到所述基座和所述蓋體中的一個上，另一端適于與所述基座和所述蓋體中的另一個彈性電接觸，在所述基座上形成有適于壓接在第一導線上的第一壓接端子，在所述蓋體上形成有適于壓接在第二導線上的第二壓接端子，在所述第一壓接端子和所述第二壓接端子上分別形成有第一鋸齒狀突起和第二鋸齒狀突起；當所述第一壓接端子和所述第二壓接端子被分別壓接在所述第一導線和所述第二導線上時，所述第一鋸齒狀突起和所述第二鋸齒狀突起分別刺破所述第一導線和所述第二導線的外絕緣層、并與所述第一導線和所述第二導線的導體電接觸。

根據本發明的一個實例性的實施例，當流過所述電保護器的電流在預定的額定電流以下時，所述雙金屬片的所述另一端與所述基座和所述蓋體中的另一個彈性電接觸，從而使所述電保護器處于連通狀態；當流過所述電保護器的電流超過預定的額定電流時，所述雙金屬片的所述另一端與所述基座和所述蓋體中的所述另一個分離，從而使所述電保護器處于斷開狀態。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述電保護器為用于防止流過馬達的電流超過預定的額定電流的馬達保護器。