[發明專利]帶金屬端子的電子部件

有效

• 申請號: 201810154479.2
• 申請日: 2018-02-22
• 公開（公告）號: CN108461290B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 志村哲生;仲田要輔
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/232
• 分類號: H01G4/232;H01G4/30
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;季向岡

本發明提供帶金屬端子的電子部件，該帶金屬端子的電子部件即使在作為電子部件使用質量大的部件的情況下也能夠極力抑制安裝狀態下的耐振動性的降低。帶金屬端子的電子部件包括：電子部件，其具有大致長方體形狀的部件主體和分別設置在該部件主體第一方向上的各個端部的外部電極；和金屬端子，其在電子部件的各外部電極各設置有2個。各金屬端子具有第一面狀部和朝向與該第一面狀部不同的第二面狀部，第一面狀部以與部件主體的一個面相對的方式與各外部電極連接，第二面狀部其一部分位于與和部件主體的上述一個面相鄰的另一個面隔著間隙相對的位置，并且通過設置在間隙的接合材料固定于部件主體。

技術領域

本發明涉及在電子部件設置有金屬端子而構成的帶金屬端子的電子部件。

背景技術

帶金屬端子的電子部件、例如在后述專利文獻1～3中公開的帶金屬端子的層疊電容器，具有在層疊電容器的外部電極連接有金屬端子的一個端部的結構。該帶金屬端子的層疊電容器通過使用焊料等接合材料將金屬端子的另一個端部與電路板的導電焊墊連接來安裝于電路板。

于是，上述的包含帶金屬端子的層疊電容器的帶金屬端子的電子部件，其金屬端子承擔之前所說明的安裝狀態的機械強度。因此，特別是在作為電子部件使用質量大的部件時，存在當基于外力導致的振動作用于電子部件時，其應力集中于金屬端子，從而在金屬端子產生從電路板的導電焊墊脫落等不良情況的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平2000-306764號公報

專利文獻2：日本特開平2002-231569號公報

專利文獻3：日本特開平2004-288847號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明的目的在于，提供即使在作為電子部件使用質量大的部件的情況下，也能夠極力抑制在安裝狀態的耐振動性的降低的帶金屬端子的電子部件。

用于解決課題的技術手段

為了解決上述課題，本發明的帶金屬端子的電子部件是在電子部件設置了金屬端子而構成的帶金屬端子的電子部件，上述電子部件包括：內置有內部導體的大致長方體形狀的部件主體；和分別設置在所述部件主體的相對的端部的外部電極，所述金屬端子具有第一面狀部和與所述第一面狀部不同方向的第二面狀部，所述金屬端子的所述第一面狀部以與所述部件主體的一個面相對的方式連接于所述外部電極，所述金屬端子的所述第二面狀部以其至少一部分位于與和所述部件主體的所述一個面相鄰的另一個面隔著間隙相對的位置，并且通過設置在所述間隙的接合材料固定于所述部件主體。

發明的效果

根據本發明的帶金屬端子的電子部件，即使在作為電子部件使用質量大的部件的情況下也能夠極力抑制安裝狀態下的耐振動性的降低。

附圖說明

圖1是應用本發明的帶金屬端子的電子部件的平面圖。

圖2是圖1所示的帶金屬端子的電子部件的正面圖。

圖3是圖1所示的帶金屬端子的電子部件的右側面圖。

圖4是圖1所示的帶金屬端子的電子部件的底面圖。

圖5(A)是圖1所示的電子部件的正面圖，圖5(B)是圖5(A)所示的電子部件的縱截面圖。

圖6是圖1所示的帶金屬端子的電子部件的制作方法例的說明圖。

圖7是圖1所示的帶金屬端子的電子部件的制作方法例的說明圖。

圖8是表示將圖1所示的帶金屬端子的電子部件安裝于電路板的狀態的圖。

圖9是表示效果的驗證結果的圖。