[發明專利]一種顆粒增強金屬復合材料有效
| 申請號： | 201810154312.6 | 申請日： | 2018-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN108465818B | 公開（公告）日： | 2020-02-04 |
| 發明（設計）人： | 呂崇新 | 申請（專利權）人： | 北京機電工程總體設計部;王濤;李瑞寬 |
| 主分類號： | B22F7/02 | 分類號： | B22F7/02 |
| 代理公司： | 44251 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) | 代理人： | 陳世洪 |
| 地址： | 100039*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顆粒增強 金屬復合材料 鈦合金板 層疊體 熱壓 顆粒增強鋁合金 鈦合金層 軋制 熱軋 制備 | ||
1.一種顆粒增強金屬復合材料，其特征在于：所述顆粒增強金屬復合材料自下而上依次包括：第一顆粒增強鈦合金層、第二顆粒增強鈦合金層以及顆粒增強鋁合金層，其中，所述顆粒增強金屬復合材料是由如下方法制備：
提供第一顆粒增強鈦合金板、第二顆粒增強鈦合金板以及顆粒增強鋁合金板；
層疊所述第一顆粒增強鈦合金板、第二顆粒增強鈦合金板以及顆粒增強鋁合金板，得到第一層疊體；
對所述第一層疊體進行熱壓，得到第二層疊體，其中，所述熱壓的工藝：熱壓溫度為500-550℃，壓力為20-25MPa，熱壓時間為40-60min；
對所述第二層疊體進行熱軋，其中，軋制溫度為350-400℃；
其中，所述第一顆粒增強鈦合金板是由如下方法制備的：
提供鈦合金粉末和WC粉末，其中，以體積百分比計，所述WC粉末占6-10％；
利用球磨機對所述鈦合金粉末和WC粉末進行第一球磨，得到第一混合粉末，所述第一球磨工藝為：球磨機轉速為800-1000r/min，球磨時間為3-4h；
對所述第一混合粉末進行第一真空熱壓燒結，得到第一顆粒增強鈦合金錠，所述第一真空熱壓燒結工藝為：燒結氣壓0.01-0.05Pa，燒結溫度為1100-1300℃，燒結壓力為70-120MPa，燒結時間為30-80min；
對所述第一顆粒增強鈦合金錠進行第一還原熱處理，得到第二顆粒增強鈦合金錠，所述還原熱處理的工藝為：熱處理氣氛為氫氣，熱處理溫度為500-600℃，熱處理時間為2-3h；
對所述第二顆粒增強鈦合金錠進行線切割，得到第一顆粒增強鈦合金板；
其中，所述第二顆粒增強鈦合金板是由如下方法制備的：
提供鈦合金粉末和WC粉末，其中，以體積百分比計，所述WC粉末占2-4％；
利用球磨機對所述鈦合金粉末和WC粉末進行第二球磨，得到第二混合粉末，所述第二球磨工藝為：球磨機轉速為800-1000r/min，球磨時間為2-3h，且所述第二球磨的時間比所述第一球磨的時間短；
對所述第二混合粉末進行第二真空熱壓燒結，得到第三顆粒增強鈦合金錠，所述第二真空熱壓燒結工藝為：燒結氣壓0.01-0.05Pa，燒結溫度為1000-1200℃，燒結壓力為60-100MPa，燒結時間為25-70min，且所述第二真空熱壓燒結的溫度、燒結壓力以及燒結時間分別小于所述第一真空熱壓燒結的溫度、燒結壓力以及燒結時間；
對所述第三顆粒增強鈦合金錠進行還原熱處理，得到第四顆粒增強鈦合金錠，所述還原熱處理的工藝為：熱處理氣氛為氫氣，熱處理溫度為500-600℃，熱處理時間為2-3h；
對所述第四顆粒增強鈦合金錠進行線切割，得到第二顆粒增強鈦合金板；
所述顆粒增強鋁合金板是由如下方法制備的：
提供鋁合金粉末和碳化鋯粉末，其中，以體積百分比計，所述碳化鋯粉末占2-4％；
利用球磨機對所述鋁合金粉末和碳化鋯粉末進行第三球磨，得到第三混合粉末，所述第三球磨工藝為：球磨機轉速為800-1000r/min，球磨時間為3-4h；
對所述第三混合粉末進行第三真空熱壓燒結，得到第一顆粒增強鋁合金錠，所述第三真空熱壓燒結工藝為：燒結氣壓0.01-0.05Pa，燒結溫度為500-600℃，燒結壓力為50-100MPa，燒結時間為30-60min；
對所述第一顆粒增強鋁合金錠進行還原熱處理，得到第二顆粒增強鋁合金錠，所述還原熱處理的工藝為：熱處理氣氛為氫氣，熱處理溫度為500-600℃，熱處理時間為2-3h；
對所述第二顆粒增強鋁合金錠錠進行線切割，得到顆粒增強鋁合金板。
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