[發(fā)明專利]光電組件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810154271.0
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN108198924B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設計）人: 韓政男;李宗憲;謝明勛;陳宏萱;劉欣茂;陳星兆;陶青山;倪志鵬;陳澤澎;吳仁釗;佐野雅文;王志銘
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/20
• 分類號: H01L33/20;H01L33/46;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

一種光電組件(1700)，包括光電單元(14)、第一透明結構(16)、以及第一接觸層(170)、其中，光電單元(14)具有第一上表面(141)及第一金屬層(142)、該第一金屬層(142)位于該第一上表面(141)上。第一透明結構(16)圍繞該光電單元(14)并曝露該第一上表面(14)，第一接觸層(170)位于第一透明結構(16)之上，具有連接部(170a)與第一金屬層(142)電連接。

本發(fā)明是于2012年8月9日申請的申請?zhí)枮?01280033032.0、發(fā)明名稱為《光電組件及其制造方法》的發(fā)明專利申請的分案申請。

技術領域

本發(fā)明關于一種光電組件，特別是關于一種具有導電結構的光電組件。

背景技術

光電組件目前已經(jīng)廣泛地使用在光學顯示裝置、交通標志、數(shù)據(jù)儲存裝置、通訊裝置、照明裝置與醫(yī)療器材上，例如發(fā)光二極管(Light-emitting Diode；LED)。與商業(yè)電子產品走向輕薄短小的趨勢類似，光電組件的發(fā)展也進入微封裝的時代，半導體與光電組件最佳的封裝設計是晶粒級封裝。

此外，上述的LED更可以進一步地進行微封裝以形成晶粒級的LED封裝，并與其它組件組合連接以形成一發(fā)光裝置。第15圖為習知的發(fā)光裝置結構示意圖，如圖15所示，一發(fā)光裝置150包含：一具有至少一電路154的次載體(sub-mount)152；至少一焊料156(solder)位于上述次載體152上，藉由此焊料156將上述LED 151黏結固定于次載體152上并使LED151的基板153與次載體152上的電路154形成電連接；以及一電性連接結構158，以電性連接LED 151的電極155與次載體152上的電路154；其中，上述的次載體152可以是導線架(leadframe)或大尺寸鑲嵌基底(mounting substrate)，以便發(fā)光裝置150的電路規(guī)劃并提高其散熱效果。

發(fā)明內容

一種光電組件，包括：一光電單元，具有一第一上表面；一第一金屬層，位于該第一上表面；一第一透明結構，圍繞該光電單元并曝露該第一上表面；以及一第一接觸層，位于該第一透明結構之上，具有一連接部與該第一金屬層電連接。

附圖說明

圖1A-1C繪示本發(fā)明一實施例的光電組件的制造流程圖。

圖2A繪示本發(fā)明一實施例的光電組件的剖面圖

圖2B為本發(fā)明的圖2A所示的光電單元的剖面圖。

圖2C為本發(fā)明的圖2A所示的光電組件的上視圖。

圖3A-3F為本發(fā)明一實施例的在光電組件上電鍍電極的制造流程圖。

圖4為本發(fā)明另一實施例的光電組件的剖面圖。

圖5為本發(fā)明另一實施例的光電組件的剖面圖。

圖6為本發(fā)明另一實施例的光電組件的剖面圖。

圖7為本發(fā)明另一實施例的光電組件的剖面圖。

圖8為本發(fā)明另一實施例的光電組件的剖面圖。

圖9A-9C為本發(fā)明又一實施例的光電組件的制造流程圖。

圖10A-10B為本發(fā)明又一實施例的光電組件的制造流程圖。

圖11為本發(fā)明又一實施例的光電組件的剖面圖。

圖12為本發(fā)明又一實施例的光電組件的剖面圖。

圖13為本發(fā)明一實施例的光源產生裝置的示意圖。

圖14為本發(fā)明一實施例的背光模塊的示意圖。

圖15為習知的發(fā)光裝置結構示意圖。