[發明專利]元件基板及液體噴出頭

有效

• 申請號: 201810154140.2
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN108372722B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 葛西亮;平山信之;櫻井將貴;梅田謙吾;和秀憲;高木誠;鄉田達人;佐久間貞好;鈴木伸幸;江藤徹
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/05
• 分類號: B41J2/05;B41J2/14
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

1.一種液體噴出頭的元件基板，所述元件基板包括：

基材；

絕緣膜，其位于所述基材上；

加熱電阻元件，其位于所述絕緣膜上，電流在所述加熱電阻元件中朝向第一方向流動；

電氣布線層，其配置在所述絕緣膜中并被構造成向所述加熱電阻元件供給電流；

至少一個第一電氣連接構件和至少一個第二電氣連接構件，其被構造成延伸到所述絕緣膜內，以使所述加熱電阻元件的絕緣膜側的表面與所述電氣布線層的加熱電阻元件側的表面連接，所述第一電氣連接構件和所述第二電氣連接構件沿所述第一方向分隔開地定位，

其特征在于，所述加熱電阻元件包括連接所述第一電氣連接構件的第一電氣連接區域和連接所述第二電氣連接構件的第二電氣連接區域，在所述液體噴出頭的元件基板的平面圖中，所述第一電氣連接區域和所述第二電氣連接區域沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸，并且

所述第二方向是沿著所述液體噴出頭的元件基板的長度方向的方向，

所述至少一個第一電氣連接構件的所述第二方向上的兩端比所述加熱電阻元件的周緣部靠近所述加熱電阻元件的內側，并且所述至少一個第二電氣連接構件的所述第二方向上的兩端比所述加熱電阻元件的周緣部靠近所述加熱電阻元件的內側。

2.一種液體噴出頭的元件基板，所述元件基板包括：

基材；

絕緣膜，其位于所述基材上；

加熱電阻元件，其位于所述絕緣膜上，電流在所述加熱電阻元件中朝向第一方向流動；

電氣布線層，其配置在所述絕緣膜中并被構造成向所述加熱電阻元件供給電流；

至少一個第一電氣連接構件和至少一個第二電氣連接構件，其被構造成延伸到所述絕緣膜內，以使所述加熱電阻元件的絕緣膜側的表面與所述電氣布線層的加熱電阻元件側的表面連接，所述第一電氣連接構件和所述第二電氣連接構件沿所述第一方向分隔開地定位，

其特征在于，所述加熱電阻元件包括連接所述第一電氣連接構件的第一電氣連接區域和連接所述第二電氣連接構件的第二電氣連接區域，在所述液體噴出頭的元件基板的平面圖中，所述第一電氣連接區域和所述第二電氣連接區域沿與所述第一方向交叉的第二方向延伸，

所述加熱電阻元件包括發泡區域，所述發泡區域配置在所述第一電氣連接區域和所述第二電氣連接區域之間，液體在所述發泡區域中發泡，并且

所述第一電氣連接區域和所述第二電氣連接區域在所述第二方向上延伸過包括所述發泡區域的整個長度的范圍。

3.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭的元件基板，其中，所述至少一個第一電氣連接構件和所述至少一個第二電氣連接構件與所述加熱電阻元件的抵接面和所述絕緣膜與所述加熱電阻元件的抵接面配置在同一平面內。

4.根據權利要求1所述的液體噴出頭的元件基板，其中，所述加熱電阻元件包括發泡區域，所述發泡區域配置在所述第一電氣連接區域和所述第二電氣連接區域之間，液體在所述發泡區域中發泡，并且

所述第一電氣連接區域和所述第二電氣連接區域在所述第二方向上延伸過包括所述發泡區域的整個長度的范圍。

5.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭的元件基板，其中，多個所述第一電氣連接構件與所述加熱電阻元件連接并且在所述第二方向上以相鄰的第一電氣連接構件之間存在間隔的方式定位，多個所述第二電氣連接構件與所述加熱電阻元件連接并且在所述第二方向上以相鄰的第二電氣連接構件之間存在間隔的方式定位。

6.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭的元件基板，其中，所述第一電氣連接區域的所述第二方向上的兩端部在所述第二方向上距所述加熱電阻元件的周緣部的距離相等，所述第二電氣連接區域的所述第二方向上的兩端部在所述第二方向上距所述加熱電阻元件的周緣部的距離相等。

7.根據權利要求1或2所述的液體噴出頭的元件基板，其中，所述加熱電阻元件在所述第一方向上被劃分成包括所述至少一個第一電氣連接構件的第一電極區域、包括所述至少一個第二電氣連接構件的第二電極區域和位于所述第一電極區域和所述第二電極區域之間的中央區域，并且

所述第一電極區域、所述第二電極區域和所述中央區域在所述第二方向上具有相同的尺寸。