[發明專利]具有柔性支座的燈頭印刷電路板在審
| 申請號: | 201810153937.0 | 申請日: | 2014-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN108493126A | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 約瑟夫·M·拉內什;歐勒格·塞雷布里安諾夫;姚東明 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H05B3/00 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性支座 適配器 燈頭組件 燈頭 燈座 燈組件 電連接 插座 燈泡 熱處理腔室 印刷電路板 插座配置 處理腔室 導電材料 燈頭位置 支座接觸 固定的 接收燈 熱連接 附接 外罩 配置 電源 | ||
1.一種熱處理結構,包括:
配電構件,包含一個或多個接觸點;
多個支座,每個支座包含插座和第一適配器,其中所述第一適配器電連接所述一個或多個接觸點的至少一個接觸點;
多個輻射源基座,每個輻射源基座具有與所述插座電連接的第二適配器;以及
多個輻射源,其中每個輻射源電連接所述多個輻射源基座的一個輻射源基座,并且所述輻射源具有在從所述配電構件的中央至所述配電構件的邊緣的徑向方向上逐漸增加的不同高度。
2.如權利要求1所述的熱處理結構,其中每個輻射源包含至少一個輻射生成燈絲。
3.如權利要求1所述的熱處理結構,其中每個支座包含柔性外罩。
4.如權利要求3所述的熱處理結構,其中所述柔性外罩進一步包含唇部,所述唇部形成在所述第一適配器附近。
5.如權利要求3所述的熱處理結構,其中所述柔性外罩由具有彈性體的塑料構成。
6.如權利要求1所述的熱處理結構,其中每個支座經塑形以將一個所述輻射源定位在熱處理結構中的相對應輻射源位置。
7.如權利要求1所述的熱處理結構,其中所述多個輻射源基座或所述輻射源處于不平行于處理腔室中央軸的角度上。
8.如權利要求1所述的熱處理結構,其中所述第一適配器被永久連接到所述配電構件。
9.如權利要求1所述的熱處理結構,其中所述第一適配器被焊接或壓接到所述配電構件。
10.如權利要求1所述的熱處理結構,其中所述第一適配器被銅焊到所述配電構件。
11.一種用于熱處理結構的支座組件,包含:
多個支座,每個支座包含
插座,配置成接收燈組件的燈座;
外罩,包含燈泡,其中所述外罩包含塑料、柔性玻璃或陶瓷纖維;
接觸適配器;以及
導電材料,電連接所述插座與所述接觸適配器;
其中所述多個支座具有不同高度。
12.如權利要求11所述的支座組件,其中所述外罩由具有彈性體的塑料構成。
13.如權利要求11所述的支座組件,其中所述導電材料包含銅。
14.如權利要求11所述的支座組件,進一步包含唇部,所述唇部形成于所述外罩上。
15.如權利要求11所述的支座組件,其中所述插座是標準插座。
16.一種用于加熱基板的處理腔室,包含:
處理腔室;
基板支撐件,設置在所述處理腔室內以支撐基板:
下圓頂,設置在所述基板支撐件下方;
燈頭,定位成接近所述下圓頂,所述燈頭具有一個或多個固定的燈頭位置,所述固定的燈頭位置形成在所述燈頭中;
燈組件,包含:
輻射生成源;
基座,具有第一接觸適配器,所述基座連接到所述輻射生成源;以及多個支座,每個支座具有插座;
配電構件,與所述多個支座電連接;
上圓頂,設置成與所述下圓頂相對;以及
基座環,設置在所述上圓頂與所述下圓頂之間,所述上圓頂、所述基座環、與所述下圓頂大體上界定所述處理腔室的處理區域;
其中所述多個支座的所述插座從所述配電構件延伸不同的距離,所述距離在從所述配電構件的中央至所述配電構件的邊緣的徑向方向上逐漸增加。
17.如權利要求16所述的處理腔室,其中每個支座進一步包含柔性外罩。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





