[發(fā)明專利]用于垂直半導(dǎo)體器件的精度提高的器件體系結(jié)構(gòu)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810153423.5 | 申請日: | 2013-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN108389807A | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | T.E.哈林頓三世 | 申請(專利權(quán))人: | D3半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L23/525;H01L27/06;H01L27/088;H01L27/112;H01L29/66;H01L29/739;H01L29/78;H01L49/02 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 申屠偉進(jìn) |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微調(diào) 垂直半導(dǎo)體器件 改進(jìn) 導(dǎo)通電阻 體系結(jié)構(gòu) 垂直器件 單個(gè)器件 功率效率 目標(biāo)篩選 期望目標(biāo) 器件參數(shù) 系統(tǒng)建構(gòu) 有效寬度 柵極電阻 閾值電壓 分立 半導(dǎo)體 匹配 期望 | ||
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,還包括:
所述第二半導(dǎo)體器件的集合中的每一個(gè)具有隔離鏈路,所述隔離鏈路連接至所述第一垂直半導(dǎo)體器件,用于創(chuàng)建所述第二半導(dǎo)體器件的集合的級聯(lián)隔離;
其中,所述第二半導(dǎo)體器件的集合是第二垂直半導(dǎo)體器件的集合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述第二半導(dǎo)體器件的集合中的每一個(gè)還包括:
連接至所述激活鏈路的電阻器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述激活鏈路是激光熔線。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述激活鏈路是電可編程熔線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述電可編程熔線具有非易失性存儲(chǔ)器元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述第一垂直半導(dǎo)體器件是場效應(yīng)器件。
8.一種可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,包括:
具有第一柵極端子、第一源極端子和第一漏極端子的第一垂直半導(dǎo)體器件;
具有第二柵極端子、第二源極端子和第二漏極端子的第二半導(dǎo)體器件;
所述第一垂直半導(dǎo)體器件與所述第二半導(dǎo)體器件并聯(lián)連接;以及
連接在所述第一柵極端子與所述第二柵極端子之間的隔離熔線。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,還包括:
連接在所述第一源極端子與所述第二柵極端子之間的激活熔線;
其中,所述第二半導(dǎo)體器件是第二垂直半導(dǎo)體器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,還包括:
第三垂直半導(dǎo)體器件的集合;
所述第三垂直半導(dǎo)體器件的集合中的每一個(gè)具有第三柵極端子、第三源極端子以及第三漏極端子;
所述第三垂直半導(dǎo)體器件的集合中的每一個(gè)與所述第一垂直半導(dǎo)體器件并聯(lián)連接;
第二隔離熔線的集合,所述第二隔離熔線的集合中的每一個(gè)連接在所述第一柵極端子與所述第三垂直半導(dǎo)體器件的集合中的每一個(gè)第三柵極端子之間;以及
第二激活熔線的集合,所述第二激活熔線的集合中的每一個(gè)連接在所述第一源極端子與所述第三垂直半導(dǎo)體器件的集合中的每一個(gè)第三柵極端子之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,還包括:
第一電阻器的集合;并且
所述第一電阻器的集合中的每一個(gè)電阻器連接在所述第二隔離熔線的集合中的每一個(gè)與所述第三垂直半導(dǎo)體器件的集合中的每一個(gè)第三柵極端子之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,還包括:
連接在所述激活熔線與所述第二柵極端子之間的第一電阻器。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述第一垂直半導(dǎo)體器件是MOSFET器件并且所述第二垂直半導(dǎo)體器件是MOSFET器件。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述第一垂直半導(dǎo)體器件是IGBT器件并且所述第二垂直半導(dǎo)體器件是IGBT器件。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可微調(diào)垂直半導(dǎo)體器件,其中,所述第一垂直半導(dǎo)體器件是VDMOS并且所述第二垂直半導(dǎo)體器件是VDMOS器件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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