[發(fā)明專利]具有耐壓結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810150711.5 | 申請日: | 2018-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN108376708B | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王振海 | 申請(專利權(quán))人: | 天津中科先進(jìn)技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11340 | 代理人: | 龍濤 |
| 地址: | 300392 天津市濱海新區(qū)高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 耐壓 結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體器件 及其 制作方法 | ||
1.一種具有耐壓結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件,其特征在于,包括:N型襯底、N+區(qū)、P-體區(qū)、耐壓氧化層、多晶硅區(qū)、N+源區(qū)、柵極氧化層、多晶硅柵極、介質(zhì)層隔離、器件源極金屬和器件漏極金屬;
所述N+區(qū)為由中央?yún)^(qū)、底邊區(qū)和側(cè)邊區(qū)組成的電子漂移區(qū);
所述N型襯底的上方與所述N+區(qū)的底邊區(qū)連接,所述N+區(qū)的內(nèi)表面向中央?yún)^(qū)延伸為所述P-體區(qū),所述耐壓氧化層分別設(shè)置在所述N+區(qū)的中央?yún)^(qū)的兩側(cè),且分別與所述N+區(qū)的側(cè)邊區(qū)相貼合,所述耐壓氧化層的側(cè)邊與所述N+區(qū)的中央?yún)^(qū)距離L1,和所述耐壓氧化層的底部與所述N+區(qū)的底部的距離L2相等,所述P-體區(qū)的深度與厚度均大于所述耐壓氧化層的深度與厚度,使所述P-體區(qū)與所述N+區(qū)的側(cè)邊區(qū)將所述耐壓氧化層包圍起來;所述耐壓氧化層為凹形氧化層,所述多晶硅區(qū)填充在所述耐壓氧化層凹形區(qū)域內(nèi),所述P-體區(qū)的上表面與所述耐壓氧化層相連接處設(shè)有所述N+源區(qū),所述柵極氧化層覆蓋于所述N+源區(qū)、N+區(qū)、P-體區(qū)連接處的上表面,所述柵極氧化層上方設(shè)有所述多晶硅柵極,所述耐壓氧化層、多晶硅區(qū)與所述N+源區(qū)連接處的上表面設(shè)置有器件源極金屬,所述N+區(qū)的側(cè)邊區(qū)的上表面設(shè)有器件漏極金屬,所述多晶硅柵極的上表面及其與所述器件源極金屬之間、所述器件源極金屬與器件漏極金屬之間均水平鋪設(shè)有所述介質(zhì)隔離層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述耐壓氧化層的厚度為0.5~ 0.8μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述耐壓氧化層的寬度為2~5μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述耐壓氧化層的凹形區(qū)域的深度為2~10μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述N+區(qū)為N型重?fù)诫s區(qū),摻雜劑量為1E15~2E15,截面寬度為2 ~ 5μm,其中摻雜劑量的單位為離子個數(shù)/平方厘米。
6.一種具有耐壓結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件的制作方法,其特征在于,包括:提供N型襯底,在所述N型襯底的上表面形成N+外延層,在N+外延層的上表面形成P-外延層,外延后進(jìn)行表面平坦化;
在P-外延層的兩側(cè)形成深溝槽;
在所述深溝槽內(nèi)部形成耐壓氧化層,所述耐壓氧化層為凹形氧化層,在所述耐壓氧化層的凹形區(qū)域內(nèi)部填充形成多晶硅區(qū);
通過光刻注入和熱驅(qū)注入N型離子,驅(qū)入后N+區(qū)的中央?yún)^(qū)、N+外延層和P-外延層的兩側(cè)邊形成N+區(qū),N+區(qū)的中央?yún)^(qū)兩側(cè)與耐壓氧化層之間形成P-體區(qū),所述耐壓氧化層的側(cè)邊與所述N+區(qū)的中央?yún)^(qū)距離L1,和所述耐壓氧化層的底部與所述N+區(qū)的底部的距離L2相等,所述P-體區(qū)的深度與厚度均大于所述耐壓氧化層的深度與厚度,使所述P-體區(qū)與所述N+區(qū)的側(cè)邊區(qū)將所述耐壓氧化層包圍起來;
在所述N+區(qū)與所述P-體區(qū)的連接處上表面形成柵極氧化層,在柵極氧化層的表面沉積形成多晶硅柵極;
在多晶硅柵極的兩側(cè)所述P-體區(qū)進(jìn)行光刻注入形成N+源區(qū);
在所述耐壓氧化層、多晶硅區(qū)與所述N+源區(qū)連接處的上表面形成器件源極金屬,在所述N+區(qū)的側(cè)邊區(qū)的上表面形成器件漏極金屬,在所述器件源極金屬、器件漏極金屬和多晶硅柵極之間水平鋪設(shè)形成介質(zhì)隔離層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述在所述深溝槽內(nèi)部形成耐壓氧化層具體為:在所述深溝槽內(nèi)部采用氯基氣體作為氣氛進(jìn)行氧化層生長,形成耐壓氧化層。
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H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
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