[發(fā)明專利]一種溫度自適應(yīng)方法、裝置及設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810150443.7
• 申請(qǐng)日: 2018-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN110162430B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳銳;唐甜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/20
• 分類號(hào): G06F11/20
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N溫度自適應(yīng)方法、裝置及設(shè)備。所述方法為芯片接口的數(shù)據(jù)傳輸通道設(shè)置備用通道，在接口外部溫度發(fā)生變化時(shí)，根據(jù)接口外部溫度變化的趨勢(shì)，在溫度未達(dá)到溫度臨界點(diǎn)時(shí)，提前將備用通道配置為適配參數(shù)，該適配參數(shù)能夠適應(yīng)達(dá)到溫度臨界點(diǎn)后的接口外部溫度，當(dāng)接口外部溫度達(dá)到溫度臨界點(diǎn)時(shí)，將數(shù)據(jù)傳輸通道切換到其備用通道，從而實(shí)現(xiàn)芯片接口的溫度自適應(yīng)，使接口能夠在較寬溫度范圍內(nèi)滿足性能要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度自適應(yīng)方法、裝置及設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片包括接口和處理器。接口用于發(fā)送和接收信號(hào)，包括發(fā)送通道和接收通道。處理器例如中央處理器(Central Processing Unit，CPU)，微控制單元(MicrocontrollerUnit，MCU)或微處理單元(Micro Control Unit，MPU)等，與接口相連接，用于對(duì)接口進(jìn)行管理和控制。接口的性能會(huì)受接口外部溫度的影響，尤其對(duì)芯片的高速接口而言，溫度對(duì)性能的影響尤為明顯。為了解決芯片接口溫度自適應(yīng)問題，使接口能夠在不同溫度下保持穩(wěn)定良好的性能，目前主要有兩種方法：

其一是為接口增加溫度補(bǔ)償電路，利用二極管和三極管等元件隨溫度變化的特性來設(shè)計(jì)補(bǔ)償電路，降低溫度對(duì)接口電路的影響。但是純硬件的溫度補(bǔ)償電路，溫度適應(yīng)范圍小，并且電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，器件選取難以統(tǒng)一，無(wú)法滿足芯片接口性能一致性的要求，芯片良率不高，應(yīng)用范圍受限。

其二是先對(duì)接口進(jìn)行測(cè)試，對(duì)接口在設(shè)定的溫度分段(例如設(shè)定的低溫段、常溫段和高溫段)適配的參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，得到對(duì)應(yīng)于不同溫度分段的適配參數(shù)集合，再得到各個(gè)適配參數(shù)集合的交集，將交集中的適配參數(shù)做為接口的固定配置參數(shù)，從而使接口能夠適應(yīng)各種溫度。這種方式不依賴于硬件，但很可能會(huì)出現(xiàn)得不到所述交集的情況，而且實(shí)際進(jìn)行測(cè)試的芯片樣本數(shù)量一般不多，芯片離散性大，即使能夠得到所述交集，所述交集中的參數(shù)也不一定能夠匹配所有芯片，仍然會(huì)導(dǎo)致高不良率、芯片接口溫度自適應(yīng)性差、芯片接口性能一致性差、和應(yīng)用范圍受限的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N溫度自適應(yīng)方法、裝置及設(shè)備，以提高芯片接口的溫度自適應(yīng)性和性能的一致性。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N溫度自適應(yīng)方法，所述方法包括：若接口外部溫度為上升趨勢(shì)，當(dāng)所述接口外部溫度未達(dá)到所述上升趨勢(shì)的第一溫度臨界點(diǎn)，將備用數(shù)據(jù)傳輸通道的參數(shù)配置為第一適配參數(shù)，當(dāng)所述接口外部溫度達(dá)到所述第一溫度臨界點(diǎn)，將接口的數(shù)據(jù)傳輸通道切換至所述備用數(shù)據(jù)傳輸通道；若所述接口外部溫度為下降趨勢(shì)，當(dāng)所述接口外部溫度未達(dá)到所述下降趨勢(shì)的第二溫度臨界點(diǎn)，將備用數(shù)據(jù)傳輸通道的參數(shù)配置為第二適配參數(shù)；當(dāng)所述接口外部溫度達(dá)到所述第二溫度臨界點(diǎn)，將接口的數(shù)據(jù)傳輸通道切換至所述備用數(shù)據(jù)傳輸通道。

所述方法為接口的數(shù)據(jù)傳輸通道設(shè)置備用通道，即備用數(shù)據(jù)傳輸通道，在接口外部溫度發(fā)生變化時(shí)，根據(jù)接口外部溫度變化的趨勢(shì)，在接口外部溫度未達(dá)到溫度變化趨勢(shì)的溫度臨界點(diǎn)時(shí)，提前將備用通道配置為適配參數(shù)，該適配參數(shù)適應(yīng)于接口外部溫度達(dá)到溫度臨界點(diǎn)后的溫度，當(dāng)接口外部溫度達(dá)到溫度臨界點(diǎn)時(shí)，將數(shù)據(jù)傳輸通道切換到備用數(shù)據(jù)傳輸通道，由于備用數(shù)據(jù)傳輸通道配置的適配參數(shù)是適應(yīng)于當(dāng)前接口外部溫度的，因而接口能夠在當(dāng)前接口外部溫度下保持穩(wěn)定良好的性能，實(shí)現(xiàn)芯片接口對(duì)溫度的自適應(yīng)，從而提高接口應(yīng)對(duì)溫度變化的能力，使接口能夠在較寬溫度范圍內(nèi)滿足性能要求，并且由于所述方法是以軟件調(diào)整參數(shù)和控制切換的方式進(jìn)行，不受限于芯片之間硬件的差異，因而還能夠提高芯片良率和芯片接口性能的一致性。

其中，所述數(shù)據(jù)傳輸通道可以為接口的發(fā)送通道和/或接收通道。對(duì)發(fā)送通道和接收通道都設(shè)置備用通道，以進(jìn)行適配參數(shù)配置及通道切換，相比只對(duì)發(fā)送通道或接收通道設(shè)置備用通道，可以更好地提高接口的溫度自適應(yīng)能力。