[發明專利]一種基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統

在審

• 申請號: 201810150441.8
• 申請日: 2018-02-13
• 公開（公告）號: CN108229621A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 李昆侖;呂天劍;齊國強;龔結龍;劉凱;陳軍慧;林葉;張建國;楊登輝;胡樑輝;呂軍;來佳立;吳縉峰;吳海建
• 申請（專利權）人: 浙江海康科技有限公司
• 主分類號: G06K17/00
• 分類號: G06K17/00;H04L29/08;H04W4/00;H04W88/16
• 代理公司: 杭州永曙知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33280
• 代理人: 商旭東

1.一種基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，包括標簽識讀手持設備、無線網關數據傳輸單元，其特征在于：所述標簽識讀手持設備包括超高頻識讀模塊、LoRa數傳模塊、MCU主控單元，超高頻識讀模塊讀取款箱上的超高頻標簽數據后將標簽數據傳輸至MCU主控單元，MCU主控單元輸出端與LoRa數傳模塊連接，所述無線網關數據傳輸單元包括與LoRa數傳模塊無線傳輸連接的無線LoRa網關模塊，無線LoRa網關模塊與網關主控模塊連接，網關主控模塊通過有線傳輸方式將標簽數據上傳至平臺服務端，平臺服務端通過網關主控模塊與標簽識讀手持設備之間形成確認信息反饋數據傳輸連接。

2.根據權利要求1所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述超高頻識讀模塊，采用Impinj R500或R2000射頻芯片，該超高頻識讀模塊支持ISO18000-6C協議及EPCglobal Class 1 Gen-2協議。

3.根據權利要求1或2所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述LoRa數傳模塊采用基于LoRa調制技術的Semtech SX1278收發器。

4.根據權利要求1或2所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述無線LoRa網關模塊采用Semtech SX1301芯片。

5.根據權利要求3所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述無線LoRa網關模塊采用Semtech SX1301芯片。

6.根據權利要求1或2所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述標簽識讀手持設備還包括顯示屏，MCU主控單元輸出端與顯示屏連接。

7.根據權利要求3所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述標簽識讀手持設備還包括顯示屏，MCU主控單元輸出端與顯示屏連接。

8.根據權利要求4所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述標簽識讀手持設備還包括顯示屏，MCU主控單元輸出端與顯示屏連接。

9.根據權利要求5所述的基于超高頻RFID及LoRa技術的款箱交接系統，其特征在于：所述標簽識讀手持設備還包括顯示屏，MCU主控單元輸出端與顯示屏連接。