[發明專利]半導體存儲裝置有效
| 申請號: | 201810149806.5 | 申請日: | 2018-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN109509504B | 公開(公告)日: | 2022-12-13 |
| 發明(設計)人: | 白石圭;小柳勝;伊東干彥;平嶋康伯 | 申請(專利權)人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C16/22 | 分類號: | G11C16/22;G11C16/30 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 楊林勳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 存儲 裝置 | ||
1.一種半導體存儲裝置,其特征在于,具備:
第1焊墊,被供給第1電壓;
第2焊墊,被供給與所述第1電壓不同的第2電壓;及
電源保護電路;且
所述電源保護電路包含:
第1晶體管,包含電連接于所述第1焊墊的第1端、及電連接于第1節點的第2端;
第2晶體管,包含電連接于所述第2焊墊的第1端、及電連接于所述第1節點的第2端;
第3晶體管,包含電連接于所述第2焊墊的第1端、電連接于所述第1節點的第2端、及電連接于第2節點的柵極,且具有與所述第2晶體管不同的尺寸;
第4晶體管,包含電連接于所述第1焊墊的第1端、電連接于所述第2節點的第2端、及電連接于所述第1節點的柵極;以及
第5晶體管,包含電連接于所述第2焊墊的第1端、電連接于所述第2節點的第2端、及電連接于所述第1節點的柵極;且
所述第1晶體管具有與所述第2晶體管及所述第3晶體管互不相同的極性。
2.根據權利要求1所述的半導體存儲裝置,其特征在于:
所述第4晶體管具有與所述第5晶體管互不相同的極性。
3.根據權利要求1所述的半導體存儲裝置,其特征在于:
所述電源保護電路還包含第1電阻,該第1電阻在所述第2焊墊與所述第1節點之間與所述第3晶體管串聯電連接。
4.根據權利要求3所述的半導體存儲裝置,其特征在于:
所述電源保護電路還包含第2電阻,該第2電阻在所述第1焊墊與所述第1節點之間與所述第1晶體管串聯電連接。
5.根據權利要求1所述的半導體存儲裝置,其特征在于:
所述電源保護電路還包含第3電阻,該第3電阻在所述第2焊墊與所述第1節點之間與所述第1晶體管并聯電連接。
6.根據權利要求5所述的半導體存儲裝置,其特征在于,
所述電源保護電路還包含:
觸發電路,電連接于所述第1焊墊與所述第2焊墊之間,對第3節點輸出觸發信號;
反相器,包含電連接于所述第3節點的輸入端;及
第6晶體管,在所述第2焊墊與所述第1節點之間與所述第3電阻串聯電連接,且包含電連接于所述反相器的輸出端的柵極。
7.一種半導體存儲裝置,其特征在于,具備:
第1焊墊,被供給第1電壓;
第2焊墊,被供給與所述第1電壓不同的第2電壓;及
電源保護電路;且
所述電源保護電路包含:
第1晶體管,包含電連接于所述第1焊墊的第1端、及電連接于第1節點的第2端;
第2晶體管,包含電連接于所述第2焊墊的第1端、及電連接于所述第1節點的第2端;
第3晶體管,包含電連接于所述第2焊墊的第1端、電連接于所述第1節點的第2端、及電連接于第2節點的柵極,且具有與所述第2晶體管不同的尺寸;
第4晶體管,包含電連接于所述第1焊墊的第1端、電連接于所述第2節點的第2端、及電連接于所述第1節點的柵極;以及
第5晶體管,包含電連接于所述第2焊墊的第1端、電連接于所述第2節點的第2端、及電連接于所述第1節點的柵極;且
所述第4晶體管的閾值電壓低于所述第1晶體管的閾值電壓。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鎧俠股份有限公司,未經鎧俠股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810149806.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





