[發明專利]五孔式的三堆疊天線結構在審
| 申請號： | 201810149540.4 | 申請日： | 2018-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN110165386A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發明（設計）人： | 林若南;楊才毅 | 申請（專利權）人： | 陶格斯集團有限公司;銳鋒股份有限公司;銳鋒工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/30 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠偉進 |
| 地址： | 愛爾蘭維克斯福德愛尼斯*** | 國省代碼： | 愛爾蘭;IE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 輻射金屬層 天線 堆疊 電性連接 天線結構 孔式 接地金屬層 饋入組件 穿過 耦合 堆棧 饋入 | ||
1.一種五孔式的三堆疊天線結構，電性連接于電子設備的電路板上，其特征在于，包括：
一第一天線，該第一天線上具有一第一基體，該第一基體的表面具有一第一輻射金屬層，該第一基體的底面具有一接地金屬層，該第一基體上開設有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔及第五通孔，該第一通孔、該第二通孔、該第三通孔、該第四通孔及該第五通孔貫通該第一基體、第一輻射金屬層及該接地金屬層；
一第二天線，該第二天線上具有一第二基體，該第二基體配置于該第一基體的第一輻射金屬層的表面上；于該第二基體表面上具有一第二輻射金屬層，該第二基體上設有貫穿該第二基體及該第二輻射金屬層的一第六通孔、一第七通孔及一第八通孔，該第六通孔、該第七通孔及該第八通孔分別對應該第一基體的該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔；
一第三天線，該第三天線上具有一第三基體，該第三基體配置于該第二基體的第二輻射金屬層的表面上；于該第三基體表面上具有一第三輻射金屬層，該第三基體上設有貫穿該第三基體及該第三輻射金屬層的一第九通孔，該第九通孔對應該第二基體的第八通孔及該第一基體的第三通孔；該第三天線還包含有一第一饋入組件，該第一饋入組件呈T形狀，該第一饋入組件具有一頭部，該頭部延伸一桿體，該第一饋入組件穿過該第三基體的第九通孔、該第二基體的第八通孔及該第一基體的第三通孔至該第一基體的底面外部；
其中，在該第一饋入組件穿過該第九通孔時與該第三輻射金屬層電性連接，在該第一饋入組件穿過該第二基體的第八通孔時與該第二輻射金屬層形成耦合連接，在該第一饋入組件穿過該第三通孔時與該第一基體上的第一輻射金屬層形成耦合連接，在該第一饋入組件穿過第一基體底面外部時不與該接地金屬層電性連接，以形成單饋入的五孔式的三堆疊天線結構。
2.如權利要求1所述的五孔式的三堆疊天線結構，其特征在于，其中，該第二基體的面積小于該第一輻射金屬層的面積，在該第二基體配置于該第一輻射金屬層的表面時，使該第一輻射金屬層外露。
3.如權利要求1所述的五孔式的三堆疊天線結構，其特征在于，其中，該第三基體的面積小于該第二輻射金屬層的面積，在該第三基體配置于該第二輻射金屬層的表面時，使該第二輻射金屬層外露。
4.一種五孔式的三堆疊天線結構，電性連接于電子設備的電路板上，其特征在于，包括：
一第一天線，該第一天線上具有一第一基體，該第一基體的表面具有一第一輻射金屬層，該第一基體的底面具有一接地金屬層，該第一基體上開設有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔、一第四通孔及一第五通孔，該第一通孔、該第二通孔、該第三通孔、該第四通孔及該第五通孔貫通該第一基體、第一輻射金屬層及該接地金屬層；
一第二天線，該第二天線上具有一第二基體，該第二基體配置于該第一基體的第一輻射金屬層的表面上；于該第二基體表面上具有一第二輻射金屬層，該第二基體上設有貫穿該第二基體及該第二輻射金屬層的一第六通孔、一第七通孔及一第八通孔，該第六通孔、該第七通孔及該第八通孔分別對應該第一基體的該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔；該第二天線包含有一第二饋入組件，該第二饋入組件穿過該第七通孔與該第二輻射金屬層電性連接，再穿過該第一基體的第二通孔；
一第三天線，該第三天線上具有一第三基體，該第三基體配置于該第二基體的第二輻射金屬層的表面上；于該第三基體表面上具有一第三輻射金屬層，該第三基體上設有貫穿該第三基體及該第三輻射金屬層的一第九通孔，該第九通孔對應該第二基體的第八通孔及該第一基體的第三通孔；該第三天線還包含有一第一饋入組件，該第一饋入組件呈T形狀，該第一饋入組件具有一頭部，該頭部延伸一桿體，該第一饋入組件穿過該第三基體的第九通孔、該第二基體的第八通孔及該第一基體的第三通孔至該第一基體的底面外部；
其中，該第二饋入組件在穿過第二基體的第七通孔與該第二輻射金屬層電性連接，再穿過該第一基體的第二通孔與該第一輻射金屬層形成耦合連接，該第一饋入組件穿過該第九通孔時與該第三輻射金屬層電性連接，在該第一饋入組件穿過該第二基體時與該第二輻射金屬層形成耦合連接，在該第一饋入組件穿過該第三通孔時與該第一基體上的第一輻射金屬層形成耦合連接，在該第二饋入組件及該第一饋入組件穿過第一基體底面外部時不與該接地金屬層電性連接，以形成雙饋入的五孔式的三堆疊天線結構。
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