[發(fā)明專利]存儲(chǔ)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810149169.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108630695B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 清水峻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11529 | 分類號(hào): | H01L27/11529 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 楊林勳 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ) 裝置 | ||
實(shí)施方式提供一種使晶體管的動(dòng)作速度提高的存儲(chǔ)裝置。實(shí)施方式的存儲(chǔ)裝置具備:多個(gè)第1電極層,在第1方向上積層;兩個(gè)以上的第2電極層,在所述第1方向上積層在所述第1電極層上;信道層,在所述第1方向上貫穿所述第1電極層及所述第2電極層;以及電荷累積層,設(shè)置在所述第1電極層與所述信道層之間。所述第2電極層的所述第1方向的層厚比所述第1電極層的所述第1方向的層厚更厚。
[相關(guān)申請(qǐng)]
本申請(qǐng)享有以日本專利申請(qǐng)2017-49984號(hào)(申請(qǐng)日:2017年3月15日)作為基礎(chǔ)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)而包含基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
實(shí)施方式涉及一種存儲(chǔ)裝置。
背景技術(shù)
包含三維配置的存儲(chǔ)單元的存儲(chǔ)裝置的開發(fā)不斷取得進(jìn)展。例如,NAND((Not-And,與非))型存儲(chǔ)裝置包含:多個(gè)電極層,積層在源極層上;信道層,將多個(gè)電極層在積層方向上貫穿;以及存儲(chǔ)層,設(shè)置在多個(gè)電極層與信道層之間。存儲(chǔ)單元分別配置在信道層貫穿多個(gè)電極層的部分,通過信道層與電極層之間的電位差進(jìn)行動(dòng)作。在這種構(gòu)成的存儲(chǔ)裝置中,在沿著信道層配置的存儲(chǔ)單元的兩側(cè)配置晶體管,控制信道層與電極層之間的電位差。然而,如果存儲(chǔ)裝置的集成度變高,那么存在晶體管的接通/斷開(on/off)動(dòng)作產(chǎn)生延遲而引起存儲(chǔ)單元的誤動(dòng)作的情況。
發(fā)明內(nèi)容
實(shí)施方式提供一種使晶體管的動(dòng)作速度提高的存儲(chǔ)裝置。
實(shí)施方式的存儲(chǔ)裝置具備:多個(gè)第1電極層,在第1方向上積層;兩個(gè)以上的第2電極層,在所述第1方向上積層在所述第1電極層上;信道層,在所述第1方向上貫穿所述第1電極層及所述第2電極層;以及電荷累積層,設(shè)置在所述第1電極層與所述信道層之間。所述第2電極層的所述第1方向的層厚比所述第1電極層的所述第1方向的層厚更厚。
附圖說明
圖1是示意性地表示實(shí)施方式的存儲(chǔ)裝置的立體圖。
圖2(a)及(b)是表示實(shí)施方式的存儲(chǔ)裝置的示意圖。
圖3(a)及(b)、圖4(a)及(b)、圖5(a)及(b)、圖6(a)及(b)是表示實(shí)施方式的存儲(chǔ)裝置的制造過程的示意剖視圖。
圖7是表示實(shí)施方式的第1變化例的存儲(chǔ)裝置的示意剖視圖。
圖8是表示實(shí)施方式的第2變化例的存儲(chǔ)裝置的示意剖視圖。
圖9是表示實(shí)施方式的第3變化例的存儲(chǔ)裝置的示意剖視圖。
圖10是表示實(shí)施方式的第4變化例的存儲(chǔ)裝置的示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下,一邊參照附圖,一邊對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說明。對(duì)附圖中的相同部分標(biāo)注相同編號(hào)而適當(dāng)省略其詳細(xì)說明,并針對(duì)不同部分進(jìn)行說明。此外,附圖是示意性或概念性的圖,各部分的厚度與寬度的關(guān)系、部分間的大小比率等未必與實(shí)物相同。另外,即便在表示相同部分的情況下,有時(shí)也根據(jù)附圖而將相互的尺寸或比率不同地表示。
進(jìn)而,使用各圖中所示的X軸、Y軸及Z軸來說明各部分的配置及構(gòu)成。X軸、Y軸及Z軸相互正交,分別表示X方向、Y方向及Z方向。另外,存在將Z方向設(shè)為上方,將Z方向的相反方向設(shè)為下方而進(jìn)行說明的情況。
圖1是示意性地表示實(shí)施方式的存儲(chǔ)裝置1的立體圖。存儲(chǔ)裝置1例如為NAND型非易失性存儲(chǔ)裝置,包含三維配置的存儲(chǔ)單元。
像圖1所示那樣,存儲(chǔ)裝置1具備導(dǎo)電層(以下稱為源極層10)、字線20、選擇柵極30a、選擇柵極30b及選擇柵極40。選擇柵極30a及30b排列配置在字線20中的最上層20a之上。選擇柵極40配置在源極層10與字線20中的最下層20b之間。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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