[發(fā)明專利]一種毫米波微帶天線的印制電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810147467.7
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN108400435B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱新平
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江芯力微電子股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q9/06
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種毫米波微帶天線的印制電路板，其特征在于，包括：

接地板；

第一介質(zhì)板，形成于所述接地板的上表面，且所述第一介質(zhì)板中心開設(shè)有連接所述第一介質(zhì)板上表面和下表面的一窗口；

第二介質(zhì)板，覆蓋所述第一介質(zhì)板的上表面；

天線振子，形成于所述第二介質(zhì)板的上表面，且所述天線振子包括相連接的微帶貼片和信號饋點；

其中，所述第一介質(zhì)板和所述第二介質(zhì)板均為玻璃纖維環(huán)氧樹脂板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一介質(zhì)板中開設(shè)的所述窗口在豎直方向上的投影將所述天線振子的所述微帶貼片包圍在內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述天線振子的所述微帶貼片為矩形；

所述第一介質(zhì)板的窗口為矩形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，還包括：

基板；

所述接地板形成于所述基板的上表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述基板為玻璃纖維環(huán)氧樹脂板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述接地板為金屬板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述第一介質(zhì)板的厚度大于所述第二介質(zhì)板的厚度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板通過一次壓合成型。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板通過兩次壓合成型；

其中，所述第一介質(zhì)板、所述第二介質(zhì)板和所述天線振子通過第一次壓合成型形成一第一復合板；所述第一復合板、所述接地板和所述基板通過第二次壓合成型形成一第二復合板。