[發明專利]電纜安裝用基板、帶電纜的基板和對電纜安裝用基板連接電纜的方法

在審

• 申請號: 201810147004.0
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN108511932A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 熊倉崇;永井秀治
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01R12/65
• 分類號: H01R12/65;H01R43/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;陳彥

1.一種電纜安裝用基板，其用于安裝多根電纜，所述電纜具備中心導體、被覆所述中心導體的絕緣體和被覆所述絕緣體的外部導體，

所述電纜安裝用基板具備：

板狀的基材；

設于所述基材上且用于與所述外部導體電連接的接地圖形；以及

設于所述接地圖形上且用于通過熔融使所述外部導體與所述接地圖形電連接、固定的焊錫構件，

所述焊錫構件形成有沿著所述外部導體的外形的形狀的凹部。

2.根據權利要求1所述的電纜安裝用基板，

所述接地圖形具備相對于厚度方向凹陷的孔，

所述焊錫構件具備相對于所述孔突出的凸部。

3.根據權利要求1或2所述的電纜安裝用基板，

所述接地圖形和所述焊錫構件分別設于所述基材的兩面，

設于所述基材一側的面的所述焊錫構件相對于設于所述基材另一側的面的所述焊錫構件在所述電纜的長度方向上錯開而設置。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電纜安裝用基板，所述焊錫構件與所述接地圖形密合。

5.一種帶電纜的基板，其具備：

多根電纜，所述電纜具有中心導體、被覆所述中心導體的絕緣體和被覆所述絕緣體的外部導體；以及

安裝有所述多根電纜的電纜安裝用基板，

所述電纜安裝用基板具備：

由絕緣體形成的基材；

設于所述基材上且與所述外部導體連接的金屬制的接地圖形；以及

連接所述接地圖形與所述外部導體的焊錫連接部，

所述接地圖形具備相對于厚度方向凹陷的孔，

所述焊錫連接部相對于所述孔突出。

6.一種對電纜安裝用基板連接電纜的方法，將具備中心導體、被覆所述中心導體的絕緣體和被覆所述絕緣體的外部導體的多根電纜安裝于電纜安裝用基板，

包括：準備所述電纜安裝用基板的準備工序、和將所述電纜安裝于所述電纜安裝用基板的安裝工序，

所述準備工序包括：

接地圖形形成工序，在由絕緣體形成的基材上形成與所述外部導體連接的金屬制的接地圖形；

焊錫構件載置工序，將板狀的焊錫構件載置于所述接地圖形；以及

按壓工序，通過對所述接地圖形按壓所述焊錫構件，使所述焊錫構件與所述接地圖形密合，且在所述焊錫構件的表面形成沿著所述外部導體的外形的形狀的凹部，

所述安裝工序包括：

電纜配置工序，將所述電纜的所述外部導體配置于所述凹部；以及

外部導體連接工序，將所述焊錫構件加熱而使其熔融，使所述外部導體與所述接地圖形連接。

7.根據權利要求6所述的對電纜安裝用基板連接電纜的方法，所述接地圖形形成工序包括對所述接地圖形形成相對于厚度方向凹陷的孔的工序，

所述按壓工序中，所述焊錫構件形成向所述孔內突出的凸部。