[發明專利]導電性粘接劑組合物

有效

• 申請號: 201810146859.1
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN108456501B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 樸廷薰;金圣培;徐東敏
• 申請（專利權）人: 株式會社東進世美肯
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J171/00;C09J9/02;C09J11/06
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

本發明涉及一種導電性粘接劑組合物，其包括(A)導電性物質；(B)作為粘合劑的環己烷系列的多官能性環氧化合物；及從(C)固化劑及(D)固化促進劑中選擇的一種以上。根據本發明的導電性粘接劑組合物，通過具有高玻璃化轉變溫度顯示高耐熱性，在高溫環境下既抑制黃變又顯示高粘接力，因此有效地適用于電子元件。

技術領域

本發明涉及一種導電性粘接劑組合物，更為詳細地，涉及一種顯示高耐熱性，且在高溫環境下既抑制黃變又顯示優良粘接力的導電性粘接劑組合物。

背景技術

在制造各種電子裝置的過程中的以下情況下廣泛使用導電性粘接劑。所述情況為，在印刷電路板上能夠通電地連接導電電路之間或者能夠通電地連接導電電路與其他印刷電路板之間的情況；能夠通電地連接集成電路(IC)芯片和印刷電路板之間或者電極之間的情況；能夠通電地連接LED芯片和印刷電路板之間或者電極之間的情況；在太陽能電池上連接電極之間的情況等等。

根據基于芯片或者基板的種類的粘接力、需要的耐環境性及可靠性，所采用的導電性粘接劑的產品種類也不同。以往的導電性粘接劑是通過在金(Au)、銀(Ag)、焊料顆粒(solder powder)等導電性粉末中添加粘合劑、有機溶劑及添加劑等，并混合成糊膏狀而制備。特別是，在要求高散熱特性及導電性的領域中主要利用銀粉末、金粉末及它們的合金粉末。對于焊料顆粒而言，因環境問題而開發出未添加鉛(Pb)的合金顆粒，該合金顆粒被用作環保型導電性粘接劑(韓國專利公開第10-2011-0049466號)，并在高粘合特性及可靠性方面突顯出優于銀粉末的方面等，其應用價值正逐漸提高。

應用這種焊料顆粒的導電性粘接劑是表面貼裝技術(surface mountingtechnology；SMT)工序中主要使用的材料，以往僅僅只強調焊料功能，不適合于沖壓、模板印刷(stencil printing)、點膠(Dispensing)等各種導電性粘接劑的印刷技術，對于適用于芯片和電極之間的導電性粘接劑時的耐環境性及可靠性帶來難以令人滿意的結果。而且，在要求高散熱的芯片中，焊料顆粒的散熱特性最高68W/mK，因此其對需要高散熱的芯片上的適用是有限的，并且若使用以往的以蠟及松香(Rosin)為主的糊膏組合物，由于在高溫后續工序中焊料顆粒再熔化，會導致芯片與電極之間的導電性及可靠性下降的問題。

而且，隨著半導體元件或者LED芯片部件的小型化或者高性能化，芯片本身的發熱量增大。因此，芯片與引線框或者基板之間的界面溫度可升高到140℃，并且在部件安裝工序中，可反復多次經過200℃～300℃之間的溫度。因此，用于將芯片部件粘接在引線框或者基板上的粘接劑，需要維持一定程度的導熱性、耐熱性及粘接強度的特性。

在韓國專利申請第10-2006-0020908號中，為了解決在260℃的高溫回流工序之后粘接力下降的問題，公開了一種包含丙烯酸共聚物和環氧樹脂的導電性樹脂糊膏。但是，如在維持150℃以上溫度的情況下進行的引線接合工序那樣，在電子設備的制造過程中維持著高溫進行的工序中的粘接力的維持直接關系到電子設備的制造收率。在上述專利申請中提出的高溫工序后的粘接強度的維持與高溫工序中的粘接強度的維持不同，Tg(玻璃化轉變溫度)不高的丙烯酸共聚物難以解決高溫工序中粘接強度的維持問題，加上由于低玻璃化轉變溫度容易導致黃變，因此具有在工序中或者在外部環境下的可靠性較弱的缺陷。

并且，美國專利申請第11/992,790號公開了一種組合物，該組合物利用環氧樹脂及Tg高的苯氧基樹脂，且在85℃溫度及85％高濕度下的可靠性優秀。但是，這樣的組合物在85℃的較低溫度下能夠維持粘接力及導電率，但具有在高于Tg(玻璃化轉變溫度)的溫度下的粘接力明顯下降的問題。

發明內容

本發明是為了解決所述以往的技術問題而提出的，其目的在于提供一種導電性粘接劑組合物，其包括導電性物質、作為粘合劑的環己烷系列的多官能性環氧化合物、及從固化劑及固化促進劑中選擇的一種以上，所述導電性粘接劑組合物在固化后對高玻璃化轉變溫度顯示出高耐熱性，在高溫環境下既抑制黃變又顯示高粘接力。