[發明專利]線路板及其曝光防呆方法有效
| 申請號: | 201810146281.X | 申請日: | 2018-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN108401373B | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 郭海雷;鐘利東;謝添華 | 申請(專利權)人: | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06;H05K1/02;G03F7/20 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻輝 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線路板 及其 曝光 方法 | ||
本發明涉及一種線路板及其曝光防呆方法,包括以下步驟:根據預設要求在基板上獲取第一位置信息和第二位置信息;在基板的第三孔組中選取第三子孔、并獲取第三位置信息,第一位置信息、第二位置信息和第三位置信息生成第一定位信息;將第一定位信息與對應的預設第一信息進行匹配,若匹配,則進入下一個步驟,否則,系統發出報錯提示;獲取第一曝光信息、并根據第一曝光信息進行曝光。根據不同曝光需求在第三孔組中選取第三子孔、并形成不同的第一定位組及第一定位信息,第一定位信息與預設第一信息匹配成功后才能獲取第一曝光信息進行曝光,相比傳統曝光方式,降低了曝光信息出錯的概率,達到曝光防呆的作用,提高曝光成功率,降低生產成本。
技術領域
本發明涉及線路板加工技術領域,特別是涉及一種線路板及其曝光防呆方法。
背景技術
曝光工藝是線路板加工中常用的基礎工藝之一。封裝基板采用LDI(laser directimaging)曝光時需進行對位,而對位時通過曝光機的CCD(Charge-coupled Device)鏡頭捕捉封裝基板上的對位靶標,從而實現定位并完成曝光。
現有的對位靶標通常設在封裝基板的四個邊角位置,形成一個對位面。然而,在實際的生產加工中會涉及不同類型的曝光產品及曝光需求,如不同產品的不同曝光面、不同曝光圖形等要求,于是,很容易產生曝光錯誤的情況、并造成產品報廢,增大了企業的生產成本。
發明內容
基于此,有必要針對線路板加工時容易出現曝光錯誤的問題,提供一種線路板及其曝光防呆方法。
其技術方案如下:
一種曝光防呆方法,包括以下步驟:
(1)、根據第一預設要求在基板上獲取第一子孔的位置、并生成第一位置信息,根據第二預設要求在基板上獲取第二子孔的位置、并生成第二位置信息;
(2)、根據第三預設要求在基板的第三孔組中選取第三子孔、并獲取第三子孔的位置生成第三位置信息,第一子孔、第二子孔和第三子孔形成第一定位組,第一位置信息、第二位置信息和第三位置信息生成第一定位信息;
(3)、將第一定位信息與對應的預設第一信息進行匹配,若第一定位信息與預設第一信息匹配,則執行步驟(4),否則,系統發出報錯提示;
(4)、獲取與預設第一信息對應的第一曝光信息、并根據第一曝光信息在基板上進行曝光。
上述曝光防呆方法,可根據不同曝光需求在第三孔組中選取第三子孔、并形成不同的第一定位組及第一定位信息,不同的第一定位信息與對應預設第一信息匹配成功后才能獲取與預設第一信息對應的第一曝光信息進行曝光,相比傳統曝光方式,降低了曝光信息出錯的概率,達到曝光防呆的作用,提高曝光成功率,降低生產成本。
下面進一步對技術方案進行說明:
在其中一個實施例中,步驟(1)中,還包括:
獲取基板的板面信息和曝光方向信息;
步驟(3)中,將第一定位信息與預設第一信息進行匹配之前,還包括:
獲取與板面信息和曝光方向信息對應的預設信息,預設信息包括多個預設子信息,預設子信息包括預設第一信息;
在預設信息中獲取與第一定位信息對應的預設子信息、并生成預設第一信息。
曝光信息包括板面信息和曝光方向信息,板面信息和曝光方向信息與預設信息對應,在預設信息確定后,基于選取的第一定位信息選定預設子信息、并形成預設第一信息,由于存在嚴格對應關系,保證了曝光信息的選取正確度,避免出現曝光信息出錯的情況,提高曝光成功率。
在其中一個實施例中,步驟(1)之前,還包括:
在基板的第一預設位置加工出第一子孔和第二子孔;
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