[發明專利]開關裝置和設計開關裝置的方法

有效

• 申請號: 201810145752.5
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN108428686B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 安東·毛德;馬丁·格魯貝爾;戈蘭·克澤爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技奧地利有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/58
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;陳煒

1.一種開關裝置，包括：

封裝件；

被布置在所述封裝件中的開關，所述開關包括控制端子、第一負載端子和第二負載端子，其中，所述開關的所述第二負載端子經由第一電連接與所述封裝件的第一引腳連接，其中，所述第二負載端子經由第二電連接耦接至所述封裝件的與所述第一引腳不同的第二引腳，其中，所述第二電連接至少部分地不同于所述第一電連接；和

磁場傳感器裝置，其被布置成與所述第一電連接相鄰,

其中，所述磁場傳感器裝置被連接到所述第二引腳，所述第二引腳用作接地連接。

2.根據權利要求1所述的開關裝置，其中，所述控制端子電耦接至所述封裝件的第三引腳，并且所述第一負載端子電耦接至所述封裝件的第四引腳。

3.根據權利要求2所述的開關裝置，其中，所述第三引腳和所述第二引腳被配置成耦接至驅動器電路以驅動所述開關的切換。

4.根據權利要求2所述的開關裝置，還包括驅動所述開關的切換的驅動器電路，其中，所述驅動器電路耦接至所述第二引腳和所述第三引腳。

5.根據權利要求1所述的開關裝置，其中，所述第一負載端子耦接至所述封裝件的第四引腳，其中，所述磁場傳感器裝置包括耦接至所述封裝件的第五引腳的第一信號輸出端和耦接至所述封裝件的第六引腳的第二信號輸出端，其中，所述第五引腳和所述第六引腳被布置在所述第四引腳的相對側上。

6.根據權利要求1所述的開關裝置，其中，所述磁場傳感器裝置包括第一電源端子和第二電源端子，其中，所述第一電源端子耦接至所述封裝件的第七引腳，并且所述第二電源端子耦接至所述第二引腳。

7.根據權利要求1所述的開關裝置，其中，所述開關包括金屬氧化物半導體場效應晶體管，其中，所述第二負載端子是源極端子。

8.一種開關裝置，包括：

封裝件；

被布置在所述封裝件中的開關，所述開關包括控制端子、第一負載端子和第二負載端子；和

被設置在金屬連接夾上的磁場傳感器裝置，

其中，所述開關的所述第二負載端子經由第一電連接與所述封裝件的第一引腳連接，其中，所述第二負載端子經由第二電連接耦接至所述封裝件的與所述第一引腳不同的第二引腳，其中，所述第二電連接至少部分地不同于所述第一電連接，以及

其中，所述第一電連接包括所述金屬連接夾，所述金屬連接夾起始于包括所述開關的半導體芯片管芯的第二負載端子接觸區域處,以及

其中，所述磁場傳感器裝置被連接到所述第二引腳，所述第二引腳用作接地連接。

9.根據權利要求8所述的開關裝置，其中，所述第二電連接包括起始于所述第二負載端子接觸區域處的接合線。

10.根據權利要求8所述的開關裝置，其中，所述第二電連接包括起始于所述金屬連接夾處的接合線。

11.一種開關裝置，包括：

封裝件；

被布置在所述封裝件內的功率開關芯片管芯，所述功率開關芯片管芯包括控制端子接觸區域、第一負載端子接觸區域和第二負載端子接觸區域，其中，所述控制端子接觸區域耦接至所述封裝件的第一引腳，其中，所述第一負載端子接觸區域耦接至所述封裝件的不同于所述第一引腳的第二引腳；

金屬連接夾，其將所述第二負載端子接觸區域耦接至所述封裝件的第三引腳，

被設置在所述金屬連接夾上的電流傳感器裝置；以及

電連接，其將所述第二負載端子接觸區域耦接至所述封裝件的不同于所述第三引腳的第四引腳，

其中，所述電流傳感器裝置被連接到所述第四引腳，所述第四引腳用作接地連接。

12.根據權利要求11所述的開關裝置，其中，所述電流傳感器裝置包括磁場傳感器裝置。