[發明專利]一種X射線探測器在審

申請號：	201810145474.3	申請日：	2018-02-12
公開（公告）號：	CN108345025A	公開（公告）日：	2018-07-31
發明（設計）人：	黃龍;王濤;潘建華;陳正才;高向東	申請（專利權）人：	無錫中微晶園電子有限公司
主分類號：	G01T1/20	分類號：	G01T1/20
代理公司：	無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104	代理人：	曹祖良
地址：	214028 江蘇省無錫市***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	光電傳感芯片閃爍體探測器技術領域探測效率熒光信號耦合安檢機熒光無損成像嵌入轉換
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【權利要求書】：

1.一種X射線探測器，其特征在于，所述X射線探測器包括：PCB電路板、閃爍體和光電傳感芯片，所述PCB電路板上設置有凹槽，所述光電傳感芯片位于所述凹槽內且與所述PCB電路板耦合，所述閃爍體的部分嵌入在所述凹槽內，所述閃爍體與所述光電傳感芯片在所述凹槽內接觸，所述光電傳感芯片用于將熒光信號轉換為電信號，所述閃爍體用于將接收到的X射線轉換為熒光。

2.根據權利要求1所述的X射線探測器，其特征在于，所述光電傳感芯片與所述PCB電路板通過耦合材料疊加耦合。

3.根據權利要求1所述的X射線探測器，其特征在于，所述凹槽的長度與所述閃爍體的長度相同。

4.根據權利要求1所述的X射線探測器，其特征在于，所述凹槽的深度為所述閃爍體的厚度的一半。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的X射線探測器，其特征在于，所述光電傳感芯片的芯片光敏面與所述閃爍體中的像素位置接觸。

6.根據權利要求1至4中任意一項所述的X射線探測器，其特征在于，所述閃爍體包括Csl閃爍體。

7.根據權利要求6所述的X射線探測器，其特征在于，所述閃爍體為狹長狀。

8.根據權利要求1至4中任意一項所述的X射線探測器，其特征在于，所述閃爍體與所述凹槽之間的縫隙填充粘合材料。

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