[發明專利]一種陶瓷殼體的制備方法及陶瓷殼體

有效

• 申請號: 201810144675.1
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN110143818B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 鄧善全;陳梁;陸奇峰
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C04B35/622
• 分類號: C04B35/622;C04B35/638
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種陶瓷殼體的制備方法，包括如下步驟：將陶瓷粉末、溶劑和粘結劑混合形成流延漿料；通過流延工藝將所述流延漿料流延制得生胚片，將生胚片疊壓得到流延素片；將所述流延素片放入3D模具，對載有流延素片的3D模具進行脫脂、燒結處理；經脫脂、燒結處理后，脫模制得3D陶瓷殼體。本發明利用流延素片的柔韌性，將流延素片與3D模具一同進行脫脂、燒結處理，然后脫模可直接得到具有3D外形的陶瓷殼體。

技術領域

本發明涉及電子產品殼體領域，具體涉及一種陶瓷殼體的制備方法及陶瓷殼體。

背景技術

在電子產品領域，現有的3D陶瓷殼體的成型工藝主要是干壓和流延這兩種工藝。干壓工藝是將陶瓷粉體壓制成方形坯體，將坯體燒結制得陶瓷塊，再對陶瓷塊進行CNC加工得到具有3D外形的電子產品殼體，最后通過打磨、拋光獲得具有鏡面光潔度的3D陶瓷殼體。流延工藝是依靠刮刀和基帶將陶瓷漿料成型為厚度小于1mm的薄片，通過裁切、脫脂和燒結形成平面陶瓷薄片，然后通過CNC加工出產品的2.5D外形，最后通過打磨、拋光獲得具有鏡面光潔度的2.5D陶瓷殼體。

電子產品殼體是大面積的薄壁件，而目前干壓工藝很難制備出厚度小于1mm的燒結坯體。此外，干壓工藝制備出的坯體為方形，經燒結形成陶瓷塊后，需要通過大量的CNC才能實現手機后殼的3D外形，加之陶瓷硬度高、脆性大，因此造成CNC耗時長和難度大。流延工藝能夠直接成型厚度小于1mm的坯體，但是現階段流延工藝成型出的坯體不具備3D曲面外形，僅僅是2D外形，后續通過CNC才能實現2.5D外形。

發明內容

本發明主要針對上述現有技術的不足，提供一種陶瓷殼體的制備方法及陶瓷殼體。所述陶瓷殼體具有3D外形，且所述陶瓷殼體的制備方法簡單，能夠直接成型出具有3D外形的陶瓷殼體。

本發明一方面提供一種陶瓷殼體的制備方法，包括如下步驟：

S1：將陶瓷粉末、溶劑和粘結劑混合形成流延漿料；

S2：通過流延工藝將所述流延漿料流延制得生胚片，將生胚片疊壓得到流延素片；

S3：將所述流延素片放入3D模具，對載有流延素片的3D模具進行脫脂、燒結處理；經脫脂、燒結處理后，脫模制得3D陶瓷殼體。

本發明另一方面提供一種陶瓷殼體，所述陶瓷殼體由上述陶瓷殼體的制備方法制備得到。

本發明通過采用流延工藝將流延漿料流延形成生胚片，將生胚片疊壓制得合適厚度的陶瓷流延素片，將流延素片放入3D模具進行脫脂燒結，脫模后直接得到具有3D外形的陶瓷殼體。本發明利用流延素片的柔韌性，將流延素片與3D模具一起進行脫脂、燒結處理，一方面3D模具型腔能夠對脫脂燒結過程中流延素片的縮水變形產生限制作用；另一方面，流延素片在3D模具中脫脂燒結后能夠直接成型出具有3D形狀的陶瓷殼體，不需要后續大量的CNC加工處理。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施方式。下面描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。實施例中未注明具體技術或條件的，按照本領域內的文獻所描述的技術或條件或者按照產品說明書進行。

本發明第一方面提供一種陶瓷殼體的制備方法，包括如下步驟：

S1：將陶瓷粉末、溶劑和粘結劑混合形成流延漿料；

S2：通過流延工藝將所述流延漿料流延制得生胚片，將生胚片疊壓得到流延素片；

S3：將所述流延素片放入3D模具，對載有流延素片的3D模具進行脫脂、燒結處理；經脫脂、燒結處理后，脫模制得3D陶瓷殼體。