[發明專利]一種耐150℃高溫膠粘劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201810144637.6
• 申請日: 2018-02-12
• 公開（公告）號: CN108264875A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 王益群
• 申請（專利權）人: 成都理工大學
• 主分類號: C09J151/08
• 分類號: C09J151/08;C09J11/04;C08G81/00
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 李英

本發明公開了一種耐150℃高溫膠粘劑，通過以下質量份數的組分制得：雙酚A型氰酸酯樹脂20～80份；二苯甲烷型雙馬來酰亞胺樹脂5～40份；烯丙基胺樹脂5～40份；環氧樹脂10～40份；碳酸鈣0.1～10份。該膠粘劑具有優異的耐熱性和韌性，能夠適用于高溫結構材料或熱防護材料的粘接與密封，可應用于航空、航天和微電子領域，本發明還公開一種耐150℃高溫膠粘劑的制備方法。

技術領域

本發明涉及膠粘劑領域，具體涉及一種耐150℃高溫膠粘劑及其制備方法。

背景技術

目前對于航天飛行器上的高溫結構材料(如陶瓷材料，金屬材料，碳材料)或熱防護材料(如陶瓷隔熱瓦，聚合物基燒蝕熱防護材料)粘接和密封主要采用耐高溫有機膠粘劑來進行粘接和密封。陶瓷膠粘劑具有非常優異的耐高溫性能和耐燒蝕性能，可在200℃至2400℃的溫度段下使用，但是陶瓷膠粘劑的韌性很差，在實際使用的過程中往往要與被粘接的基材相匹配的熱膨脹系數，否則容易導致粘接的失效。而有機膠粘劑具有優異的粘接強度度和韌性，但是由于于樹脂基體的耐熱性的限制，其使用溫度一般低于100℃。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明公開一種耐150℃高溫膠粘劑，該膠粘劑具有優異的耐熱性和韌性，能夠適用于高溫結構材料或熱防護材料的粘接與密封，可應用于航空、航天和微電子領域，本發明還公開一種耐150℃高溫膠粘劑的制備方法。

本發明通過下述技術方案實現：

一種耐150℃高溫膠粘劑，通過以下質量份數的組分制得：

雙酚A型氰酸酯樹脂20～80份；二苯甲烷型雙馬來酰亞胺樹脂5～40份；烯丙基胺樹脂5～40份；環氧樹脂10～40份；碳酸鈣0.1～10份。

所述烯丙基胺樹脂為烯丙基胺、二烯丙基胺和三烯丙基胺中任一種。

所述烯丙基胺樹脂包括烯丙基胺、二烯丙基胺和三烯丙基胺。

所述環氧樹脂為F-44酚醛型環氧樹脂、AG-80環氧樹脂和TDE-85環氧樹脂中的任一種。

所述環氧樹脂包括F-44酚醛型環氧樹脂、AG-80環氧樹脂和TDE-85環氧樹脂。

一種耐150℃高溫膠粘劑的制備方法，包括以下步驟：

(1)將20～80份雙酚A型氰酸酯樹脂放入反應器中，在100～180℃的溫度下熔融并預聚1min～30min，然后將5～40份二苯甲烷型雙馬來酰亞胺樹脂加入到反應器中共聚10min～100min，得到均一的共聚體系，即A組分，在整個過程中需要不斷攪拌。

(2)將反應器從熱源中取出，保持攪拌，降低溫度至80～150℃的溫度，然后再次將反應器放入熱源中，維持溫度在80～150℃范圍中，此時將5～40份烯丙基胺樹脂、10～40份環氧樹脂和0.1～10份的碳酸鈣加入到已經預聚的A組分的反應器中，并熔融共聚5min～60min，即得到耐150℃高溫的雙酚A型氰酸酯/烯丙基胺共聚復合膠粘劑，在整個過程中需要不斷攪拌。

本發明與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果：

本發明一種耐150℃高溫膠粘劑，將烯丙基胺樹脂加入到雙酚A型氰酸酯/烯丙基胺共聚體系中，使得烯丙基胺中的雙鍵和環氧樹脂與雙酚A型氰酸酯和二苯甲烷型雙馬來酰亞胺共聚體系中的雙鍵和三鍵反應，增加了網絡交聯密度，提高膠粘劑的耐熱性，同時引入線性的烯丙基胺，對共聚體系的韌性有較好的增強，制備的膠粘劑可以長期在150℃的高溫下使用，并具有優異的拉伸剪切強度。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例1