[發明專利]一種LED模組及其反向表面灌膠的方法在審
| 申請號: | 201810141145.1 | 申請日: | 2018-02-11 |
| 公開(公告)號: | CN108381835A | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發明(設計)人: | 劉靖 | 申請(專利權)人: | 硬米(廈門)科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C39/10 | 分類號: | B29C39/10;B29C39/26;B29C39/44;B29L31/34 |
| 代理公司: | 深圳大域知識產權代理有限公司 44479 | 代理人: | 何園園 |
| 地址: | 361006 福建省廈門市廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 灌膠 發光二極管 模具部件 膠液 脫模處理 相對設置 相鄰區域 灌膠層 浸沒 去除 正向 打磨 凝固 平整 吻合 體內 | ||
本發明屬于灌膠技術領域,具體涉及一種LED模組及其反向表面灌膠方法。該方法包括:將所述LED模組正向放置,在其表面進行第一次灌膠,去除LED模組上發光二極管相鄰區域內的氣泡,將所述LED模組固定于所述第一模具部件上,并使得所述LED模組表面的發光二極管與所述第二模具部件相對設置,將所述膠液倒入所述腔體內;將所述第一模具部件與所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模組表面的發光二極管朝下浸沒在所述膠液內;待所述膠液凝固后,對所述LED模組進行脫模處理。本發明使LED模組灌膠后的灌膠層表面光滑平整,對發光二極管起到更好的保護作用,而且灌膠以后不需要打磨。
技術領域
本發明涉及灌膠領域,更具體的說,它涉及一種LED模組及其反向表面灌膠的方法。
背景技術
LED模組是把發光二極管(Light Emitting Diode,LED)按一定規則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理工藝所形成的產品。LED模組是LED產品中應用比較廣的產品,在結構方面和電子方面也存在很大的差異,簡單的就是用一個裝有LED的線路板和外殼就成了一個LED模組,復雜的就還有一些控制器、恒流源和相關的散熱處理裝置,這樣使LED壽命和發光強度更好。
由于現有LED模組上的發光二極管較為脆弱,市面上有相關的LED模組需要對其上的發光二極管進行灌膠保護。一般的灌膠工藝都是對LED模組表面從上往下灌膠,由于液體表面的張力,在LED模組上方不可能形成一個水平的平面,且膠層的厚度不能一次性控制到需要的厚度;因此,灌膠結束后,還需要對膠層進行打磨,將其磨成水平膠層并進一步控制膠層的厚度。這種人工打磨方法,無法做到完全平整,且工藝繁瑣、成本高。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明的目的在于提供一種LED模組及其反向表面灌膠的方法。
為實現上述目的,本發明提供了如下技術方案:一種LED模組反向表面灌膠的方法,其特征在于,所述方法包括:
提供LED模組、膠液和灌膠模具;其中,所述灌膠模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件,所述第二模具部件的頂部設置有腔體,且所述腔體的底面為水平面;
將所述LED模組正向放置,在其表面進行第一次灌膠,去除LED模組上發光二極管相鄰區域內的氣泡;
將所述LED模組固定于所述第一模具部件上,并使得所述LED模組表面的發光二極管與所述第二模具部件相對設置,將所述膠液倒入所述腔體內;
將所述第一模具部件與所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模組表面的發光二極管朝下浸沒在所述膠液內;
待所述膠液凝固后,對灌膠后的所述LED模組進行脫模處理。
在一些實施例中,所述第一模具部件的側面設置有用于控制所述第一模具部件與所述第二模具部件之間的距離的若干支撐板。
在一些實施例中,所述LED模組的側面設置有用于檢測所述LED模組是否處于水平狀態的水平珠。
在一些實施例中,其特征在于,所述LED模組上設置有若干第一螺紋孔,所述第一模具部件上設置有與各所述第一螺紋孔位置相對應的若干安裝孔,所述LED模組通過螺栓穿過所述安裝孔與所述第一螺紋孔配合以緊固連接所述第一模具部件;和/或
所述LED模組上設置有若干第二螺紋孔,各所述第二螺紋孔內均螺紋連接有磁體,所述第一模具部件上設置有與各所述磁體位置相對應的若干磁性部位,所述磁性部位與所述磁體吸附連接以使得所述第一模具部件固定連接所述LED模組。
在一些實施例中,所述第二模具部件的腔體內壁設置有以便使所述發光二極管脫模的膜層。
在一些實施例中,所述膜層為剝離膜、隔離膜、分離膜、阻膠膜、離形膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、防粘膜中的任意一種;和/或
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