[發明專利]一種具有抗溫度沖擊效果的晶圓級SAWF封裝結構在審
| 申請號： | 201810140697.0 | 申請日： | 2018-02-11 |
| 公開（公告）號： | CN108155287A | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 沈旭銘;陳景;周一峰;V·S·庫爾卡尼;吳長春;沈曉燕 | 申請（專利權）人： | 海寧市瑞宏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L41/053 | 分類號： | H01L41/053;H01L41/23;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉興市海寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝結構 匹配層 抗溫 聲表面波芯片 密封金屬環 鍵合工藝 外部焊盤 溫度沖擊 晶圓級 通孔 芯片 聲表面波濾波器 互聯 環境溫度變化 測試和應用 晶圓級封裝 封裝效率 同種材料 信號連接 信號線 底面 濺射 附著 密封 損傷 抵抗 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有抗溫度沖擊的晶圓級SAWF封裝結構，其特征在于所述的封裝結構包括聲表面波芯片（1）、抗溫匹配層（2）、密封金屬環（3）、封裝襯底（4）、互聯通孔（5）和外部焊盤（6）。
2.根據權利要求1所述的抗溫匹配層（2）和封裝襯底（4）為同種材料，其特征在于可以不同于SAW芯片（1）的基地材料，抗溫匹配層（2）通過濺射或鍵合工藝附著在SAW芯片（1）基地的底面。
3.根據權利要求1所述的密封金屬環（3），其特征在于通過鍵合工藝實現SAW芯片（1）和封裝襯底（4）的連接和密封。
4.根據權利要求1所述的互聯通孔（5），其特征在于通過微加工工藝和金屬導體的填充，實現信號從聲表面波芯片（1）引出。
5.根據權利要求1所述的外部焊盤（6），其特征在于外部焊盤（6）與互聯通孔（5）為同一材質，互聯通孔（5）與外部焊盤（6）通過焊料與印制板進行焊接。
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