[發明專利]一種銀離子消毒器及對應水系統的消毒方法

在審

• 申請號: 201810140196.2
• 申請日: 2018-02-11
• 公開（公告）號: CN108203199A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 趙鋰;李建業;吳雁云;劉江紅;朱斌
• 申請（專利權）人: 上海通華不銹鋼壓力容器工程有限公司;中國建筑設計院有限公司
• 主分類號: C02F9/10
• 分類號: C02F9/10
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 洪敏;謝緒寧

1.一種銀離子消毒器，包括機箱（1）及控制模塊（4），其特征在于，所述機箱（1）內設有銀離子發生器（5），所述銀離子發生器（5）連通有進水口（2）和出水口（3）；所述銀離子發生器（5）與控制模塊（4）呈電性連接，且所述機箱（1）內靠近出水口（3）的管道上開設有取樣口（10），所述取樣口（10）處設有銀離子濃度檢測裝置。

2.根據權利要求1所述的一種銀離子消毒器，其特征在于，所述進水口（2）處設有流量計（9），所述流量計（9）與控制模塊（4）呈電性連接。

3.根據權利要求1或2所述的一種銀離子消毒器，其特征在于，所述銀離子發生器（5）輸入電壓為24V，其輸入電流為0-450mA。

4.根據權利要求1所述的一種銀離子消毒器，其特征在于，所述控制模塊（4）的輸出電流屬于直流電，且所述控制模塊（4）輸出端電壓正負極呈周期性變化設置。

5.根據權利要求1所述的一種銀離子消毒器，其特征在于，所述銀離子檢測裝置包括儲液罐（11），所述儲液罐（11）與取樣口（10）連通，且所述取樣口（10）處設有取樣閥（12）。

6.根據權利要求5所述的一種銀離子消毒器，其特征在于，所述儲液罐（11）上開設有檢測口（111），所述檢測口（111）處設有銀離子濃度測定儀（13），且所述銀離子濃度測定儀（13）與控制模塊（4）呈電性連接。

7.根據權利要求1所述的一種銀離子消毒器，其特征在于，所述銀離子發生器（5）連通有排污口（71），且所述排污口（71）處設有排污閥（8）。

8.一種水系統的消毒方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將銀離子消毒器（15）接入水系統，并利用系統中的水加熱器（14），將系統水溫控制在25-60℃；

S2、分別啟動系統中的循環泵（18）和銀離子消毒器（15），在銀離子發生器（5）持續電解出銀離子同時，利用循環泵（18）使得生活用水在銀離子消毒器（15）、水加熱器（14）及用水端（16）之間循環流動；

S3、利用銀離子消毒器（15）中的控制模塊（4）和銀離子檢測裝置，將銀離子消毒器（15）出水口（3）處銀離子的濃度控制在0.08mg/L或以下，而用水端（16）銀離子濃度為0.02-0.05mg/L；

S4、利用銀離子消毒器（15）中的控制模塊（4）將銀離子發生器（5）的工作時間控制在3h或以上。

9.根據權利要求8所述的水系統的消毒方法，其特征在于，所述水系統中設有溫度傳感器（17），所述溫度傳感器（17）與銀離子消毒器（15）中的控制模塊（4）呈電性連接。

10.根據權利要求9所述的水系統的消毒方法，其特征在于，所述循環泵（18）與銀離子消毒器（15）中的控制模塊（4）呈電性連接。