[發明專利]一種Si/B雜化樹脂中溫增強的不燒滑板磚及其生產方法

有效

• 申請號: 201810137621.2
• 申請日: 2018-02-10
• 公開（公告）號: CN108484002B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 石凱;夏熠;栗正新
• 申請（專利權）人: 河南工業大學
• 主分類號: C04B26/32
• 分類號: C04B26/32;C08J3/24;C08L61/06;C08L83/04;C08L61/14
• 代理公司: 鄭州金成知識產權事務所(普通合伙) 41121
• 代理人: 郭乃鳳

1.一種Si/B雜化樹脂中溫增強的不燒滑板磚，其特征在于，按重量百分比計，該滑板磚的原料組成為：板狀剛玉顆粒60～70%，板狀剛玉粉15～25%，氧化鋁微粉5～10%，鋁粉3～9%，硅粉1～3%，炭黑1～3%，石墨1～3%，碳化硼0.5～1.0%，Si/B雜化樹脂3～5% ；

所述的Si/B雜化樹脂中溫增強的不燒滑板磚的制備方法，其具體步驟如下：

A、Si/B雜化樹脂的制備：

a、選用有機硅樹脂、硼改性酚醛樹脂、酚醛樹脂的共混物作為前驅體，有機硅樹脂、硼改性酚醛樹脂、酚醛樹脂的重量比為 1∶1∶（1～3）；

b、加入前驅體含量（3～15）%重量份的炭黑作為酚醛樹脂大分子鏈“交聯點”的中心；

c、加入前驅體含量（0.3～0.6）%重量份的鋁硅納米合金，在樹脂裂解重組時可嵌入其網絡形成Si―O鏈和Si―C鏈；

d、上述三種物料混合均勻制得Si/B雜化樹脂；

B、按重量百分比稱量以下各組分投入混料機中進行混練：板狀剛玉顆粒60～70%，板狀剛玉粉15～25%，氧化鋁微粉5～10%，鋁粉3～9%，硅粉1～3%，炭黑1～3%，石墨1～3%，碳化硼0.5～1.0%，Si/B雜化樹脂3～5%；

C、混練0.5小時后困料6～8小時，根據滑板單重、形狀選擇在不同噸位的壓力機上成型；

D、成型的坯體在180～200℃溫度條件下干燥24h；

E、干燥后的坯體經套箍、粘鋼殼、磨制、涂布、精整、驗收后入庫貯存。

2.根據權利要求1所述的Si/B雜化樹脂中溫增強的不燒滑板磚，其特征在于，所述板狀剛玉顆粒的組成為：粒徑為1～3mm的板狀剛玉顆粒占40～60%，粒徑為0.44～1mm的板狀剛玉顆粒占10～30%。