[發明專利]多基島引線框架、引線框架陣列及封裝體在審
| 申請號： | 201810136407.5 | 申請日： | 2018-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN108231721A | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 孫順根;李陽德 | 申請（專利權）人： | 上海晶豐明源半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201204 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 引線框架 基島 引線框架陣列 多基島 封裝體 差異比較 高低電壓 高壓引腳 擊穿 封裝 芯片 | ||
1.一種多基島引線框架，其特征在于，包括至少三個用于放置芯片的基島、多個第一類型引腳與多個第二類型引腳，所述第一類型引腳與所述第二類型引腳分別設置在所述基島的兩側，所述第一類型引腳的電壓低于所述第二類型引腳的電壓。
2.根據權利要求1所述的多基島引線框架，其特征在于，所述引線框架包括一個第一基島及至少兩個第二基島，所述第一基島用于放置IC芯片，所述第一基島與多個所述第一類型引腳中的一個直接連接，所述第二基島用于放置分立器件，每一個所述第二基島分別與所述第二類型引腳中的一個直接連接。
3.根據權利要求2所述的多基島引線框架，其特征在于，所述第一基島的面積大于所述第二基島的面積，所有所述第二基島設置在所述第一基島的同一側。
4.根據權利要求1所述的多基島引線框架，其特征在于，所述第一類型引腳至少為三個。
5.根據權利要求1所述的多基島引線框架，其特征在于，所述第二類型引腳至少為三個。
6.一種引線框架陣列，其特征在于，包括多個權利要求1~5任意一項所述的引線框架，多個引線框架之間通過框架連筋連接。
7.一種封裝體，其特征在于，包括一引線框架、至少三個芯片及塑封所述引線框架及所述芯片的塑封體；所述引線框架包括至少三個基島、多個第一類型引腳與多個第二類型引腳，所述第一類型引腳與所述第二類型引腳分別設置在所述基島的兩側，所述第一類型引腳的電壓低于所述第二類型引腳的電壓，所述芯片分別設置在所述基島上。
8.根據權利要求7所述的封裝體，其特征在于，所述引線框架包括一個第一基島及至少兩個第二基島，所述第一基島上放置IC芯片，所述第二基島上放置分立器件，所述第一基島與多個所述第一類型引腳中的一個直接連接，每一個所述第二基島分別與多個所述第二類型引腳中的一個直接連接。
9.根據權利要求8所述的封裝體，其特征在于，所述第一基島上的芯片及所述第二基島上的芯片彼此電連接。
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