[發明專利]一種基于三相電控制的供水系統在審
| 申請號: | 201810135693.3 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108241400A | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發明(設計)人: | 湯仁山;張科倫 | 申請(專利權)人: | 奧特朗電子(廣東)有限公司 |
| 主分類號: | G05F1/66 | 分類號: | G05F1/66;G05D23/19;G05B13/02;G05B13/04 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吳偉文 |
| 地址: | 510660 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 供水系統 加熱管 功率控制模塊 控制芯片 繼電器 掉電保護模塊 水流檢測模塊 溫度檢測模塊 三相電控制 電源模塊 復位模塊 晶振模塊 燒錄模塊 雙向可控硅芯片 電弧 電性連接 三相電源 使用壽命 使用效率 通斷開關 通斷 | ||
1.一種基于三相電控制的供水系統,包括有控制芯片、電源模塊、復位模塊、晶振模塊以及燒錄模塊;所述控制芯片分別與所述電源模塊、復位模塊、晶振模塊以及燒錄模塊電性連接;其特征在于,還包括有功率控制模塊、加熱管、掉電保護模塊、溫度檢測模塊以及水流檢測模塊;其中,
所述功率控制模塊的輸入端與所述控制芯片的控制端電信連接,所述加熱管串聯三相電后與所述功率控制模塊的輸出端電性連接,所述功率控制模塊用于控制所述加熱管的三相電源通斷;
所述掉電保護模塊與所述控制芯片電性連接,用于為系統提供備用工作電源,防止該供水系統因斷電而導致數據丟失以維護系統運行平穩;
所述溫度檢測模塊與所述控制芯片電性連接,用于監測水箱的進水溫度、出水溫度以及水箱內部溫度;
所述水流檢測模塊與所述控制芯片電性連接,用于監測水箱的進水流速;
所述復位模塊為所述控制芯片提供復位操作,所述晶振模塊為所述控制芯片提供工作頻率,所述燒錄模塊為所述控制芯片提供程序錄入操作,所述電源模塊為系統提供工作電壓,所述掉電保護模塊為系統提供備用工作電源;所述控制芯片先控制所述溫度檢測模塊和水流檢測模塊采集水溫和水流速度;然后根據系統預設溫度,所述控制芯片通過所述功率控制模塊控制所述加熱管的三相電源通斷實現對水箱內部水進行加熱處理,然后利用所述溫度檢測模塊和水流檢測模塊實時監測反饋的水溫與水流速度信息進一步控制所述加熱管的三相電源通斷,從而達到基于三相電控制的恒溫供水目的。
2.根據權利要求1所述的一種基于三相電控制的供水系統,其特征在于:該基于三相電控制的供水系統還包括有顯示控制模塊,所述顯示控制模塊與所述控制芯片的控制端電性連接,用于控制顯示溫度。
3.根據權利要求1所述的一種基于三相電控制的供水系統,其特征在于:該基于三相電控制的供水系統還包括有報警控制模塊,所述報警控制模塊與所述控制芯片的控制端電性連接,用于控制報警。
4.根據權利要求1所述的一種基于三相電控制的供水系統,其特征在于:所述功率控制模塊包括有驅動芯片、雙向可控硅芯片、電阻以及加熱管;所述驅動芯片的電源端與所述電源模塊電性連接,所述驅動芯片的信息輸入端與所述控制芯片的控制端電性連接,所述驅動芯片的信息輸出端與所述雙向可控硅芯片的信息輸入端電性連接,所述加熱管串聯三相電電源后與所述雙向可控硅芯片的信息輸出端電性連接。
5.根據權利要求4所述的一種基于三相電控制的供水系統,其特征在于:所述功率控制模塊包括有驅動芯片U10、雙向可控硅芯片U1-U5、電阻R19-23、以及加熱管heating1-heating5;所述驅動芯片U10的電源端與所述電源模塊電性連接,所述驅動芯片U10的信息輸入端與所述控制芯片的控制端電性連接,所述雙向可控硅芯片U1的第一輸入端與電源端電性連接,所述雙向可控硅芯片U1的第二輸入端串聯電阻R19后與所述驅動芯片U10的信息輸出端電性連接,所述加熱管heating1串聯三相電電源后與所述雙向可控硅芯片U1的信息輸出端電性連接;所述雙向可控硅芯片U2的第一輸入端與電源端電性連接,所述雙向可控硅芯片U2的第二輸入端串聯電阻R20后與所述驅動芯片U10的信息輸出端電性連接,所述加熱管heating2串聯三相電電源后與所述雙向可控硅芯片U2的信息輸出端電性連接;所述雙向可控硅芯片U3的第一輸入端與電源端電性連接,所述雙向可控硅芯片U3的第二輸入端串聯電阻R21后與所述驅動芯片U10的信息輸出端電性連接,所述加熱管heating3串聯三相電電源后與所述雙向可控硅芯片U3的信息輸出端電性連接;所述雙向可控硅芯片U4的第一輸入端與電源端電性連接,所述雙向可控硅芯片U4的第二輸入端串聯電阻R22后與所述驅動芯片U10的信息輸出端電性連接,所述加熱管heating4串聯三相電電源后與所述雙向可控硅芯片U4的信息輸出端電性連接;所述雙向可控硅芯片U5的第一輸入端與電源端電性連接,所述雙向可控硅芯片U5的第二輸入端串聯電阻R23后與所述驅動芯片U10的信息輸出端電性連接,所述加熱管heating5串聯三相電電源后與所述雙向可控硅芯片U5的信息輸出端電性連接。
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