[發(fā)明專利]一種LED燈絲的制備方法及LED燈絲在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810135444.4 | 申請日： | 2018-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN108343856A | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | 戴堅;王海衛(wèi) | 申請（專利權）人： | 亞浦耳照明股份有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/90 | 分類號： | F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王曄 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板片 基板 整片 制備 燈絲 涂膠 倒裝芯片 發(fā)光效率 固定芯片 印制電路 焊接部 打線 固晶 耗時 切割 | ||
1.一種LED燈絲的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括步驟：
a)提供整片基板片，并在所述整片基板片上形成若干個基板，所述基板之間設置有凹槽；
b)在每個所述基板的至少一端形成焊接部；
c)在每個所述基板上固晶打線，并在所述整片基板片上涂膠，形成若干個燈絲；
當使用倒裝芯片時，在所述基板上印制電路后固定芯片，并在所述整片基板片上涂膠，形成若干個燈絲；
d)利用凹槽切割所述整片基板片，形成獨立燈絲。
2.根據權利要求1所述的LED燈絲的制備方法，其特征在于，在所述步驟b)之后還包括步驟：
e)將所述整片基板片安裝在支架上。
3.根據權利要求2所述的LED燈絲的制備方法，其特征在于，所述步驟d)為：
利用凹槽切割所述整片基板片和所述支架，形成獨立燈絲。
4.根據權利要求2所述的LED燈絲的制備方法，其特征在于，所述支架包括電極連接部；
將所述整片基板片安裝在支架上時，所述電極連接部與所述焊接部相連接。
5.根據權利要求4所述的LED燈絲的制備方法，其特征在于，所述步驟d)進一步為：
利用凹槽切割所述整片基板片、所述電極連接部和所述支架，形成獨立燈絲。
6.根據權利要求1所述的LED燈絲的制備方法，其特征在于，所述整片基板片采用陶瓷、玻璃、藍寶石和/或石英材料制備而成。
7.根據權利要求1所述的LED燈絲的制備方法，其特征在于，所述涂膠工藝包括：圍壩、噴膠、滾膠和/或壓膜。
8.根據權利要求3所述的LED燈絲的制備方法，其特征在于，相鄰所述電極連接部之間的寬度為1mm。
9.一種LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲采用如權利要求1～8中的任意一項的LED燈絲的制備方法制備而成。
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