[發明專利]感測裝置有效
| 申請號: | 201810135377.6 | 申請日: | 2018-02-09 |
| 公開(公告)號: | CN108346671B | 公開(公告)日: | 2020-12-11 |
| 發明(設計)人: | 陳瑞沛;陳培銘;張博超 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L27/15;G06K9/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 黃艷 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
一種感測裝置,包含陣列基板、保護層以及背光模塊。陣列基板包括基板且具有多個感測單元,其中感測單元包含主動元件、感光元件以及至少一透光區。主動元件配置于基板上。感光元件配置于基板上,并與主動元件電性連接。透光區位于感光元件周邊。保護層配置于陣列基板上,其中保護層具有多個凹槽,凹槽設置于靠近陣列基板,各凹槽于基板的法線方向上分別與感測單元的感光元件重疊。背光模塊配置于陣列基板的相對于保護層的另一側。
技術領域
本公開涉及一種感測裝置,特別涉及一種光感測裝置。
背景技術
指紋識別是一種應用廣泛的生物識別技術,其原理是通過采集指紋的影像,然后利用識別軟件抽取、比對指紋的特征信息,以確定指紋所有人的身份。目前已有多種產品整合了指紋識別功能,例如筆記本電腦、移動電話等。由于每個人的指紋都不一樣,因此可以作為識別使用者身分的安全機制。
一般的薄膜晶體管(thin film transistor;TFT)背光式感測裝置包括陣列基板。陣列基板包括主動元件(例如:TFT)以及感光元件。當手指覆蓋于感測裝置上時,背光模塊提供的背光源會照射于手指上,經由手指紋路(波峰與波谷)的反射,反射光會反射至主動元件陣列基板內的感光元件。此時,反射光會被感光元件吸收而產生光電流。接著,外部的積分器將所檢測到的光電流做電流與電壓的轉換。最后,輸出的電壓信號通過模擬-數字的轉換及適當的影像處理步驟,進而產生灰階的差異,并完成指紋識別。
然而,配置于感測裝置上方的保護層(例如:玻璃),由于厚度較厚,使得感光元件容易接收到鄰近指紋所產生的散射光線,使得影像對比變差,進而造成影像模糊等問題。然而,降低保護層的厚度,亦使得保護層的耐用性變差。因此,需要一種改良的結構以克服上述的問題。
發明內容
本公開的一實施方式為一種感測裝置,包含陣列基板、保護層以及背光模塊。陣列基板包括基版且具有多個感測單元,其中感測單元包含主動元件、感光元件以及至少一透光區。主動元件配置于基板上。感光元件配置于基板上,并與主動元件電性連接。透光區位于感光元件周邊。保護層配置于陣列基板上,其中保護層具有多個凹槽,凹槽設置于靠近陣列基板,各凹槽于基板的法線方向上分別與感測單元的感光元件重疊。背光模塊配置于陣列基板的相對于保護層的另一側。
本公開通過在保護層內設計凹槽,凹槽的位置對應至陣列基板中的感光元件,且凹槽內的介質的折射系數小于保護層的折射系數。通過凹槽的設計,可使來自遠方入射角度較大的光線產生全反射,借此濾除掉遠方大角度的光線,使得感光元件接收到的影像品質可以提升。因此,根據本公開的配置,保護層不但可設計有足夠的厚度,以達到高保護性的需求,同時通過凹槽的設計,亦可獲得高品質的影像。
附圖說明
閱讀以下詳細敘述并搭配對應的附圖,可了解本公開的多個實施方式。應注意,根據業界中的標準做法,多個特征并非按比例繪制。事實上,多個特征的尺寸可任意增加或減少以利于討論的清晰性。
圖1為本公開的部分實施例的感測裝置的俯視圖。
圖2A為本公開的部分實施例的感測裝置的局部放大俯視圖。
圖2B為本公開的部分實施例的感測裝置的剖面示意圖。
圖3為本公開的部分實施例的感測裝置的操作原理圖。
圖4A至圖4C為本公開的部分實施例的感測裝置在不同制造步驟的剖面示意圖。
圖5為本公開的部分實施例的感測裝置的剖面示意圖。
圖6A至圖6C為本公開的部分實施例的感測裝置在不同制造步驟的剖面示意圖。
附圖標記說明:
5、6 感測裝置
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





