[發明專利]用于裝載電子零件的封裝盒

在審

• 申請號: 201810135253.8
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN110136925A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 潘詠民;范仲成
• 申請（專利權）人: 廣州成漢電子科技有限公司
• 主分類號: H01F27/02
• 分類號: H01F27/02
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;許榮文

一種用于裝載電子零件的封裝盒，包含一個基座單元，以及數個第一導電單元，該基座單元包括一個第一基座，以及一個與該第一基座套接的第二基座，該第一基座具有數個第一插孔。每個第一導電單元都具有一個安裝在該第一基座上的第一導電件，以及一個安裝在該第二基座上的第一插桿，該第一導電件具有一個突出于該第一基座并與其中一個電子零件電連接的第一結線段，以及一個伸入相對應的該第一插孔內的第一導電段，該第一插桿插入相對應的該第一插孔內，并與該第一導電件電連接。前述結構的配合，可以提高該封裝盒在結線時的方便性，并降低產品的不良率。

技術領域

本發明是涉及一種封裝盒，特別是涉及一種適合用來裝載例如線圈模塊等等的電子零件的封裝盒。

背景技術

現有適合用于裝載數個線圈模塊的封裝盒，通常包含一個塑料成型的基座，以及數支間隔的安裝在該基座上的金屬接腳，為了將所述線圈模塊與一個電路板電連接，每支金屬接腳都具有一個突出于該基座并可和其中一個線圈模塊電連接的結線段，以及一個突出于該基座并可和該電路板電連接的插接段，每支金屬接腳的該結線段及該插接段都往該基座的相反側突出。

現有封裝盒雖然可以達到預期的功效，但是在使用的過程中，所述線圈模塊除了要裝在該封裝盒內，還需要將數條電線分別結合在相對應的該金屬接腳的該結線段上，由于每支金屬接腳的該結線段及該插接段分別往該基座的相反側突出，特別是所述插接段因為要插在電路板上，所以突出于該基座的長度較大。當封裝盒在進行結線的制程時，由于每個金屬接腳的該插接段突出較大的長度，因此，在結線制程或者移動的過程容易遭到碰撞，并導致損傷，所以結線時需要注意周圍的環境，不但結線時比較不方便，產品的不良率也比較高。

發明內容

本發明的目的，是在提供一種可以改善先前技術的至少一個缺點的用于裝載電子零件的封裝盒。

本發明的封裝盒用于裝載至少一個第一電子零件，并包含基座單元，以及數個第一導電單元，該基座單元包括第一基座，以及與該第一基座套接的第二基座，該第一基座具有數個第一插孔。每個第一導電單元都具有安裝在該第一基座上的第一導電件，以及安裝在該第二基座上的第一插桿，該第一導電件具有突出于該第一基座并與該至少一個第一電子零件電連接的第一結線段，以及伸入相對應的該第一插孔內的第一導電段，該第一插桿插入相對應的該第一插孔內，并與該第一導電件的該第一導電段電連接。

本發明所述的封裝盒，還用于裝載至少一個第二電子零件，其中，該第一基座具有設置所述第一插孔的結線框、連接在該結線框之間的基壁、用來裝載該至少一個第一電子零件的第一容室，以及用于裝載該至少一個第二電子零件的第二容室，該第一容室及該第二容室位于該基壁的相反側，該結線框還具有數個第三插孔；而該封裝盒還包含數個第三導電單元，每個第三導電單元都具有安裝在該第一基座上的第三導電件，以及安裝在該第二基座上的第三插桿，該第三導電件具有突出該第一基座并與該至少一個第二電子零件電連接的第三結線段，以及伸入相對應的該第三插孔內的第三導電段，該第三插桿插入相對應的該第三插孔內，并與該第三導電件的該第三導電段電連接。

本發明所述的封裝盒，其中，該結線框具有兩個間隔設置并設置所述第一插孔及所述第三插孔的結線部，每個結線部還都具有鄰近該第一容室的第一面，以及鄰近該第二容室的第二面，所述第一插孔及所述第三插孔都貫穿該第一面及該第二面。

本發明所述的封裝盒，其中，該結線框的每個結線部還都具有數個貫穿該第一面及該第二面的第二插孔，而該封裝盒還包含數個第二導電單元，每個第二導電單元都具有安裝在該第一基座上的第二導電件，以及安裝在該第二基座上的第二插桿，該第二導電件具有突出于該第一基座的該第一面的第二結線段，以及伸入相對應的該第二插孔內的第二導電段，該第二插桿插入相對應的該第二插孔內，并與該第二導電件的該第二導電段電連接。