[發明專利]成型用離型膜

在審

• 申請號: 201810134879.7
• 申請日: 2018-02-09
• 公開（公告）號: CN108724549A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 李東權;李文碩;趙勇來;林大鉉;金赫峻;劉尚昱
• 申請（專利權）人: HU革新株式會社
• 主分類號: B29C33/68
• 分類號: B29C33/68;C08J7/04;C08J5/18;C09D183/04;C08L61/02;C08L83/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 金龍河;穆德駿

本發明提供一種成型用離型膜，其為在通過向模具中放入成型用熱固性樹脂并借助加熱及加壓來制造成型品的工序中附加于模具與熱固性樹脂之間的離型膜，其特征在于，包括：薄膜基材，包含聚酮(polyketone)類樹脂與硅氧烷(siloxane)樹脂；以及硅類樹脂的涂覆層，涂敷于上述薄膜基材的單面或雙面。

技術領域

本發明涉及在通過向模具中放入成型用熱固性樹脂并借助加熱及加壓來制造成型品的工序中附加于模具與熱固性樹脂之間的離型膜，更詳細地涉及如下的成型用離型膜，該成型用離型膜的特征在于，包括包含聚酮類樹脂和硅氧烷樹脂薄膜基材、以及涂敷于上述薄膜基材的單面或雙面的硅類樹脂的涂覆層。

背景技術

諸如半導體的熱壓成型，用于以熱固性樹脂為原料對其進行加熱及加壓來使產品成型的模具，因操作工序中流入的污染物與成型物的一部分被碳化并殘留，其在后續反復性的操作工序中成為污染物，因此不僅在制備的成型物中誘發一部分缺陷，還在持續性的成型工序中成為降低產品的品質的原因。因此，在進行了規定期間至規定次數的成型操作之后，進行用于去除殘留于模具中的污染物的清洗工作。

作為可有效地進行這種清洗工作方法，研究開發出了包含有清洗成分的清洗用薄片，這種清洗用薄片在位于模具中的狀態下，通過加熱及加壓來去除模具的污染物及碳化物。

然而，為了清洗工作，上述清洗用薄片需要周期性地中斷成型工序，要完全地去除穩固地附著于模具內的污染物及碳化物是有限度的。

為了解決這種清洗用薄片的問題，開發出了在使離型膜處于模具與熱固性樹脂之間的狀態下，進行用于成型的加熱及加壓工序，之后去除離型膜的技術。

通常，熱壓機用半導體模具離型膜的使用溫度高，壓制壓力下薄膜基材也無變形，在基于熱固性樹脂的環氧模塑化合物(Epoxy Moldi ng Compound，EMC)與金屬模具面之間能夠保持離型性，才可用作離型膜，因而可直接成型為環氧模塑化合物所需的形態。

因此，當半導體的熱壓成型以外的其他領域中所使用的離型膜，例如聚烯烴(Polyolefin)類、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚酯(Polyester)、聚甲基戊烯(Polymethyl Pentene、TPX)等的單層或多層離型膜用于半導體成型時，在耐熱性上或壓制時的撕裂或尺寸穩定性降低等方面存在問題。因這些理由，開發出了可用于半導體的熱壓成型的基于氟類樹脂的離型膜。

然而，這種氟類離型膜生產時的加工溫度高，生成有毒氣體的可能性高，因此需要能夠加工氟類塑料樹脂的高價的專用設備，并且樹脂價格很高，最終導致成型成本顯著提高。

因此，對能夠用低廉的成本制造且可有效地用于半導體的熱壓成型的離型膜的需求很高。

發明內容

本發明的目的在于，解決如上所述的現有技術的問題與以往所提出的技術問題。

如下文中所說明，本發明的發明人在經過深度的研究與反復進行多種實驗之后，開發出了將聚酮類樹脂和硅氧烷樹脂作為薄膜基材，并且在它的單面或雙面具有硅類樹脂的涂覆層的離型膜，當這種離型膜用于半導體的熱壓成型等時，確認到呈現出優異的耐熱性、延伸性及尺寸穩定性與離型性，從而完成了本發明。

因此，作為在通過向模具中放入成型用熱固性樹脂并借助加熱及加壓來制造成型品的工序中附加于模具與熱固性樹脂之間的離型膜，本發明的成型用離型膜的特征在于，包括包含聚酮(polyketone)類樹脂與硅氧烷(siloxane)樹脂的薄膜基材及涂敷于上述薄膜基材的單面或雙面的硅類樹脂的涂覆層。